[發(fā)明專利]探測(cè)裝置及其制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210012902.8
• 申請(qǐng)日: 2012-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN102628879A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 奈良岡修治;安田貴生;小山內(nèi)康晃;橫山真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/073
• 分類號(hào): G01R1/073
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種探測(cè)裝置，其中，

該探測(cè)裝置包括：

布線板，其是具有撓性的布線板，該布線板包括設(shè)于該布線板的一個(gè)面、且在第1方向上隔開間隔地沿與該第1方向交叉的第2方向延伸的多條布線、設(shè)于該布線的多個(gè)接觸電極；

支承體，其用于支承上述布線板；

間隔維持構(gòu)件，其是與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性的間隔維持構(gòu)件，其被安裝于上述布線板，用于將上述多條布線相互的間隔維持成上述布線板發(fā)生了膨脹后的狀態(tài)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其中，

上述間隔維持構(gòu)件具有以與上述布線板相對(duì)的方式覆蓋上述布線的平面，且上述間隔維持構(gòu)件利用接合材料在該平面內(nèi)與上述布線板接合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測(cè)裝置，其中，

上述間隔維持構(gòu)件具有玻璃制的板狀構(gòu)件，上述接合材料具有熱固性。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其中，

上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板的另一個(gè)面上的與設(shè)有上述接觸電極的區(qū)域相對(duì)應(yīng)位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其中，

上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板的一個(gè)面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其中，

上述布線板具有自上述支承體延伸的延伸部，上述接觸電極設(shè)于上述延伸部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探測(cè)裝置，其中，

該探測(cè)裝置還包括限動(dòng)件，該限動(dòng)件是安裝于上述支承體的限動(dòng)件，在上述布線板的上述接觸電極被被檢查體的電極按壓時(shí)，容許上述布線板的上述延伸部的與上述接觸電極相反一側(cè)的部位抵接于該限動(dòng)件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探測(cè)裝置，其中，

上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述延伸部。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的探測(cè)裝置，其中，

上述限動(dòng)件包括：彈性構(gòu)件，其具有彈性；表面層，其是以能夠接觸上述布線板的方式設(shè)于上述彈性構(gòu)件的表面層，上述表面層用于減小上述表面層與上述布線板之間的摩擦。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測(cè)裝置，其中，

上述布線板還具有與上述布線電連接的集成電路芯片。

11.一種探測(cè)裝置的制造方法，其中，

該探測(cè)裝置的制造方法包括以下工序：

第1工序，對(duì)布線板進(jìn)行加熱而使該布線板膨脹，將間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板；其中，該布線板是具有撓性的布線板，其包括設(shè)于該布線板的一個(gè)面且在第1方向上隔開間隔地沿與該第1方向正交的第2方向延伸的多條布線和設(shè)于該布線的多個(gè)接觸電極，該間隔維持構(gòu)件是與上述布線板相比具有較低的熱膨脹系數(shù)及較高的剛性的間隔維持構(gòu)件，其用于維持上述布線相互的間隔，

第2工序，將上述布線板安裝于支承體。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：為了利用熱固性的接合材料將上述間隔維持構(gòu)件安裝于上述布線板，利用加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的熱來使上述熱固性的接合材料固化，從而將上述間隔維持構(gòu)件與上述布線板接合。

13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：在加熱上述布線板而使上述布線板膨脹的同時(shí)，向上述間隔維持構(gòu)件按壓上述布線板。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的探測(cè)裝置的制造方法，其中，

上述第1工序包括以下工序：第3工序，將上述間隔維持構(gòu)件配置于粘貼工具；第4工序，將上述熱固性的接合材料配置在上述間隔維持構(gòu)件之上；第5工序，將上述布線板配置在上述間隔維持構(gòu)件及上述熱固性的接合材料之上；第6工序，用粘貼裝置自上述布線板的上方對(duì)上述布線板、上述熱固性的接合材料及上述間隔維持構(gòu)件進(jìn)行加熱及進(jìn)行按壓。