[發明專利]用于覆銅箔基板的高CTI值無鹵阻燃型樹脂組合物

有效

• 申請號: 201210012284.7
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN102585440A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李宏途;霍小偉;施忠仁;肖浩
• 申請（專利權）人: 廣州宏仁電子工業有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K3/22;C08K3/36;C08G59/50
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

技術領域

本發明涉及用于覆銅箔基板的高CTI值無鹵阻燃型樹脂組合物。

背景技術

隨著科學技術飛速發展，大規模工業集成化的形成，對人類自身居住環境造成無法彌補的損害，從而環境保護變得很迫切。近年來，電子技術飛速發展，電子產品對環境產生的影響日益嚴重，特別是電子垃圾產品，目前絕大部分電子產品系鹵素阻燃，鹵素燃燒后，不但發煙量大，氣味難聞，而且會產生腐蝕性很強的鹵化氫氣體。另據文獻報道，近年來在含鹵素的阻燃劑在高溫裂解和燃燒時會產生二惡英，二苯并呋喃等致癌物質，歐洲出臺了《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用有害物質指令》，要求2006年7月1日后電子產品不得含有鉛（Lead）、鎘（Cadmium）、汞（Mercury）、六價鉻（Hexavalent?Chromium）等六種物質，日本也相應提出無鹵阻燃之相關法令，特別SONY提出全部采用無鹵材料，因此開發無鹵素阻燃之基板材料勢在必行，已經成為業界的工作重點。

另一方面，人類生活的安全性越來越廣受社會的關注。為提高電子產品的安全可靠性，特別對于潮濕環境條件下使用的絕緣材料（如電機、電器等）安全可靠性，開發高絕緣性產品保證電子產品安全可靠性就是近年來的一個重要的發展方向。高分子材料覆銅板所測試的CTI值（?Comparative?Tracking?Index），指材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，其在一定程度上衡量此材料的絕緣安全性能，此值越高，代表材料的絕緣性越好（CTI≥600V，為0級；400V≤CTI<600V，為1級；250V≤CTI<400V，為2級；175V≤CTI<250V，為3級；100V≤CTI<175V，為4級；CTI<100V，為5級），因此高CTI產品（CTI在600V以上）已成為電子行業研究發展趨勢。

近年的一些高CTI板材主要是CEM-3材料，但自從電子電氣相關行業實行無鉛化以來，產品應用的高溫環境要求也相應地在不斷提高，對材料的耐熱性提出新的要求，因此CEM-3材料達到以上的要求就有一些力不從心，并且現有的一些高CTI的FR4板材也存在耐熱性不好的問題，此種板材一般都是用ATH（氫氧化鋁）提供CTI，但ATH加多會造出耐熱性的下降，ATH加少阻燃又達不到要求。

發明內容

本發明的目的在于提供用于覆銅箔基板的高CTI值無鹵阻燃型樹脂組合物。

本發明所采取的技術方案為：

用于覆銅箔基板的高CTI值無鹵阻燃型樹脂組合物，含有如下重量份組分：聚環氧樹脂30～70份，固化劑1～5份，固化促進劑0.01～1份，填料20～60份。

優選的，該組合物含有如下重量份組分：聚環氧樹脂40～60份，固化劑1.5～3份，固化促進劑0.05～0.5份，填料25～55份。

優選的，聚環氧樹脂為雙官能環氧樹脂，酚醛環氧樹脂，含磷環氧樹脂中的至少一種。

優選的，所述雙官能環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂中的至少一種；

所述酚醛環氧樹脂為苯酚酚醛型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A型酚醛環氧樹脂中的至少一種；

所述含磷環氧樹脂為9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂（簡稱：DOPO改性環氧樹脂）、10-（2,5-二羥基苯基）-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂（簡稱：DOPO-HQ改性環氧樹脂）、10-（2,9-二羥基萘基）-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物改性環氧樹脂（簡稱：DOPO-NQ改性環氧樹脂）中的至少一種。

優選的，該組合物含有如下重量份組分：含磷環氧樹脂30～40份，雙官能環氧樹脂5～10份，酚醛環氧樹脂5～10份，固化劑1.5～3份，固化促進劑0.05～0.5份，填料25～55份。

優選的，該組合物含有如下重量份組分：含磷環氧樹脂30～39份，雙官能環氧樹脂10～21份，固化劑1.5～3份，固化促進劑0.05～0.5份，填料25～55份。

優選的，該組合物含有如下重量份組分：含磷環氧樹脂30～49份，酚醛環氧樹脂10～21份，固化劑1.5～3份，固化促進劑0.05～0.5份，填料25～55份。

優選的，填料由氫氧化鋁、勃姆石組成；或填料由二氧化硅、氫氧化鋁、勃姆石組成。

優選的，填料的粒徑為1～5μm。

優選的，氫氧化鋁的重量配比為10～25份。