[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 201210012049.X
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103167783B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 黃順治;毛黛娟
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427;H01L23/467
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006
• 代理人: 梁揮

【技術領域】

本發明涉及散熱裝置，特別是一種具有雙層均熱件堆棧結構的熱裝置。

【背景技術】

隨著網絡傳輸的流量需求日益增加，同時需搭配三維(3D)立體動畫或高畫質影像的各類軟件廣為盛行，為處理上述的需求，諸如網絡主機、云端服務器等許多計算機配備的運算量進而不斷提升，在不停要求運算速度及運算量的同時，相對地，計算機主機所需求的散熱效果也越來越被使用者所重視及要求，各式協助散熱的裝置也因應而生。

目前應用于計算機主機或電子裝置的散熱裝置種類繁多，且針對不同的電子零組件采用不同的散熱裝置，舉例來說，針對中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，因其硬件表面積相對較小，且不論中央處理器或圖形處理器的運算量皆非常高，而中央處理器/圖形處理器的溫度也會隨著大量廢熱的產生而不斷攀升，因此目前多半采用散熱風扇作為主要散熱裝置，直接裝設于中央處理器/圖形處理器上，且搭配散熱鰭片將中央處理器/圖形處理器所產生的廢熱分散，并經由散熱風扇的吹送，將廢熱通過氣流吹送帶走，以便達到散熱效能。

另一方面，針對硬件表面積相對較大的電子零組件，例如主機板或硬盤，因為無法如中央處理器或圖形處理器直接裝設散熱風扇，因此目前多半采用均熱板式的散熱裝置，通過均熱板傳導主機板或硬盤產生的廢熱且平均分散于均熱板面上，并搭配散熱風扇的吹拂，將廢熱帶走，以達到散熱目的。

然而，目前市面上常見的均熱板式的散熱模塊多采用單一的均熱板，單一均熱板受限于目前電子裝置內部空間有限的設計，僅能通過大面積平均傳導的傳熱方式進行散熱，其散熱效果存在有其局限性。

為解決此問題，目前習知的解決方式是采用均熱板搭配熱管的傳熱方式，以期提升散熱效果，然而熱管傳熱面積僅限于其圓周直徑，傳熱效果不彰，且若是設置過多數量的熱管也會阻礙氣流通過，反而降低散熱效果，因此縱然搭配有熱管的單一均熱板散熱模塊仍無法達到理想的散熱功效。

【發明內容】

鑒于以上的問題，本發明提供一種具有雙層均熱件堆棧結構的散熱裝置，從而解決習用單一均熱件結構的散熱裝置無法提供電子裝置有效散熱的問題。

本發明涉及一種散熱裝置，安裝于具有發熱組件的電子裝置，散熱裝置包含一第一均熱件以及一第二均熱件，其中第一均熱件具有一第一散熱部及一第一導熱部，第一導熱部由第一散熱部的邊緣彎折延伸。第二均熱件則具有一第二散熱部及一第二導熱部，第二導熱部由第二散熱部的邊緣彎折延伸，第二散熱部是貼合于發熱組件上，且第二導熱部與第一導熱部相連結。

上述的散熱裝置還包含一第一散熱鰭片組，設置于第一均熱件與第二均熱件間。

上述的散熱裝置，第一散熱鰭片組分別與第一散熱部及第二散熱部相連結，且第二吸熱部、第一散熱鰭片組及第一吸熱部構成一導熱路徑。

上述的散熱裝置還包含一第二散熱鰭片組，設置于第一散熱部遠離發熱組件的一側面上。

上述的散熱裝置還包含多個熱管，設置于第二散熱部貼合于發熱組件的側面上，熱管與發熱組件相接觸。

上述的散熱裝置，其中熱管內還分別具有一毛細結構及一工作流體。

上述的散熱裝置，其中第一均熱件與第二均熱件內還分別具有一毛細結構及一工作流體。

上述的散熱裝置還包含一散熱風扇，鄰近設置于第一均熱件與第二均熱件的一側，散熱風扇產生一氣流對第一均熱件與第二均熱件吹送。

本發明另外涉及一種散熱裝置，安裝于具有發熱組件的電子裝置，散熱裝置包含一第一均熱件、一第二均熱件以及一第三均熱件。其中，第二均熱件貼合于發熱組件上，同時第三均熱件具有一第三散熱部及二第三導熱部，二第三導熱部分別由第三散熱部的邊緣彎折延伸，第三均熱件以二第三導熱部分別與第一均熱件及第二均熱件相連結。

上述的散熱裝置還包含一第一散熱鰭片組，設置于第一均熱件與第二均熱件間。

上述的散熱裝置，其中，第一散熱鰭片組分別與第一均熱件及第二均熱件相連結，且第二均熱件、第一散熱鰭片組及第一均熱件構成一導熱路徑。

上述的散熱裝置還包含一第二散熱鰭片組，設置于第一均熱件遠離發熱組件的一側面上。

上述的散熱裝置，其中第三均熱件的材料的熱傳導系數相對高于第一均熱件及第二均熱件的材料的熱傳導系數。

上述的散熱裝置還包含多個熱管，設置于第二散熱部貼合于發熱組件的側面上，熱管與發熱組件相接觸。

上述的散熱裝置，其中熱管內還分別具有一毛細結構及一工作流體。