[發明專利]真空隔離閥裝置

無效

• 申請號: 201210011850.2
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103206552A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 胡冬冬;周宗義;劉訓春;夏洋
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;北京泰龍電子技術有限公司
• 主分類號: F16K3/02
• 分類號: F16K3/02;F16K27/04;F16K51/02
• 代理公司: 北京市德權律師事務所 11302
• 代理人: 劉麗君

技術領域

本發明涉及半導體設備真空隔離技術領域，特別是一種真空隔離閥裝置。

背景技術

半導體工藝中，重要的干法工藝都是在真空腔室的等離子環境中完成工作，如刻蝕、氣象沉積等。這就導致工藝中的硅片要在多個腔室中傳輸，同時有要求不同的真空腔室可以彼此隔離，互不影響。因此真空隔離閥門成為半導體設備尤其是真空環境設備的重要組成部件。

盡管半導體設備領域的真空隔離閥門現在已經有一些，但是大部分都不能通用，或者占用體積比較大，或者結構復雜，不利于維修，且成本高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種密封可靠、操作簡便的真空隔離閥裝置。

本發明提供的一種真空隔離閥裝置，包括：

設置有方孔結構的閥體、密封部件、連接過渡部件及活動閥板；

所述密封部件設置在所述閥體上端中央位置，用于半導體真空腔室之間連通時的密封；

所述連接過渡部件通過所述密封部件與所述活動閥板連接，通過外力作用控制所述活動閥板的升降。

進一步，所述密封部件采用金屬波紋管。

進一步，所述活動閥板底端采用斜面結構。

進一步，所述的真空隔離閥裝置，還包括：

過渡管道，所述過渡管道一端通過所述方孔與閥體連接，另一端與需要連通的半導體真空腔室連接。

進一步，所述閥體和活動閥板采用不銹鋼材料。

進一步，所述的真空隔離閥裝置，還包括：

密封槽，所述密封槽用于半導體真空腔室之間連通時的密封。

本發明提供的一種真空隔離閥裝置，能縮小硅片傳輸距離或使傳輸距離可調整，便于裝配、維修；結構簡單，節約材料及生產加工成本，可實現同不同腔體連接，機構簡單、成本經濟、穩定性高、便于維護。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種真空隔離閥裝置閉合狀態結構示意圖；

圖2為圖1所示真空隔離閥裝置開啟狀態結構示意圖；

圖3圖1所示結構與腔室連通的結構示意圖。

具體實施方式

結合圖1、圖2、圖3所示，本發明提供的一種真空隔離閥裝置，包括設置有方孔106的閥體103、密封部件102、連接過渡部件101、活動閥板105、過度管道302及密封槽。其中，閥體103和活動閥板105采用不銹鋼材料制成，閥體103寬度窄，結構簡易。密封部件(102、104、107)采用金屬波紋管來實現密封，設置在閥體103上端中央位置。隔離密封面201與活動閥板105底端的對應斜面204采用斜面設計，且傾斜坡度相同。活動閥板105與密封部件(102、104、107)連接，密封部件(102、104、107)通過連接過渡部件101與外部動力裝置連接，活動閥板105的升降由連接過渡部件101從外部動力裝置中傳遞的外力來控制實現。外部動力裝置可以采用電機或氣動壓縮缸。隔離密封槽202設計在隔離密封面201的斜面上，當活動閥板105壓下使對應斜面204與隔離密封面201壓緊重合時實現隔離密封。同時閥體103上設計有與腔室密封的密封槽203。當真空隔離閥寬度小于兩個半導體真空腔室之間要求的距離時，則通過過渡管道302來調整實現兩個半導體真空腔室之間的連通。連通時，過度管道302一端通過方孔106與閥體103連接，另一端與需要連通的半導體真空腔室連接。當真空隔離閥寬度滿足兩個半導體真空腔室之間要求的距離時，則不需要使用過渡管道302，直接通過真空隔離閥的方孔106實現兩個半導體真空腔室之間的連通。當活動閥板105提升至頂端時，兩個半導體真空腔室處于連通狀態，可以完成不同半導體真空腔室之間樣品的傳遞，當活動閥板105降至底端使對應斜面204與隔離密封面201壓緊重合時，兩個半導體真空腔室隔離密封。

本發明提供的真空隔離閥在應用過程中，先通過動力裝置提升活動閥板105。當活動閥板105提升到位時，不同的真空腔室通過閥體105上的方孔106連通，機械手或者其他取送片機構穿過方孔106來實現在不同半導體真空腔室之間樣品的傳輸。工作完成后，再通過動力裝置將活動閥板105降至底端使對應斜面204與隔離密封面201壓緊重合時，兩個半導體真空腔室隔離密封。有些時候為了調整不同半導體真空腔室之間的距離會設計合適的過渡管道302。如圖3所示，真空隔離閥寬度小于兩個半導體真空腔室之間要求的距離，為了使第一腔室301與第二腔室303之間距離合適，需要使用過渡管道302來進行調整。壓片架的內環邊緣采用倒錐斜面設計，以滿足特殊工藝要求。送片空間完全位于壓片架下方，使得送片空間大，便于送片機構的獨立設計和易于實現快速高效送片。

上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述實施例的限制，其它的任何未背離本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。