[發(fā)明專利]層疊封裝結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的封裝和功能測(cè)試有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210011542.X | 申請(qǐng)日: | 2012-01-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102983106A | 公開(公告)日: | 2013-03-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉浩君;莊其達(dá);蕭景文;陳承先;郭正錚;陳志華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/98 | 分類號(hào): | H01L21/98;H01L21/66;H01L25/065 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務(wù)所 11306 | 代理人: | 陸鑫;房嶺梅 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 層疊 封裝 結(jié)構(gòu) 系統(tǒng) 功能 測(cè)試 | ||
1.一種方法,包括:
將多個(gè)底部單元放置在夾具上,其中,沒有將所述多個(gè)底部單元切割開,并且形成集成組件,以及其中,所述多個(gè)底部單元中的每個(gè)包括:封裝基板和接合到所述封裝基板的管芯;
在所述多個(gè)底部單元上放置多個(gè)上部組件疊層,其中焊球位于所述多個(gè)上層組件和所述多個(gè)底部單元之間;以及
實(shí)施回流,從而通過所述焊球連接所述多個(gè)上部組件疊層和所述多個(gè)底部單元中的相應(yīng)的一些。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括:在將所述多個(gè)上部組件疊層放置在所述多個(gè)底部單元上之前,對(duì)于所述多個(gè)底部單元實(shí)施第一功能測(cè)試。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,進(jìn)一步包括,在實(shí)施所述回流的步驟之后,將所述多個(gè)底部單元和所述多個(gè)上部組件疊層分成多個(gè)封裝件,其中所述多個(gè)封裝件中的每個(gè)包括:所述多個(gè)底部單元中的一個(gè)和所述多個(gè)上部組件疊層中的一個(gè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,進(jìn)一步包括,在所述切割步驟之后,實(shí)施第二功能測(cè)試來測(cè)試所述多個(gè)封裝件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述集成組件包括:封裝基板條,所述封裝基板條包括多個(gè)封裝基板,以及其中,所述多個(gè)封裝基板形成陣列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,進(jìn)一步包括,在將所述多個(gè)底部單元放置在所述夾具上之前,將多個(gè)管芯接合到所述封裝基板條,其中所述集成組件包括:與所述封裝基板條相同數(shù)量的封裝基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述多個(gè)底部單元中的每個(gè)均包括焊球,以及其中將所述多個(gè)底部單元放置在所述夾具上時(shí),將焊球設(shè)置為面對(duì)所述夾具。
8.一種方法,包括:
將多個(gè)管芯接合到封裝基板條上,以形成包括多個(gè)底部單元的底部封裝組件,其中所述封裝基板條包括其中的多個(gè)封裝基板,以及其中所述多個(gè)底部單元中的每個(gè)都包括所述多個(gè)封裝基板中的一個(gè)以及多個(gè)管芯中的一個(gè);
對(duì)于所述底部封裝組件實(shí)施第一功能測(cè)試;
在實(shí)施所述第一功能測(cè)試的步驟之后,在夾具上放置所述底部封裝組件;
將多個(gè)上部組件疊層放置在所述底部封裝組件上,其中將所述多個(gè)上部組件疊層中的每個(gè)都放置在所述多個(gè)底部單元中的一個(gè)上,以及
實(shí)施回流以連接所述多個(gè)上部組件疊層和所述多個(gè)底部單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其中在所述第一功能測(cè)試的步驟中識(shí)別所述多個(gè)底部單元中不合格的底部單元,以及其中每次都進(jìn)行所述回流,所述多個(gè)底部單元中不合格的底部單元沒有放置在其上的上部組件疊層。
10.一種器件,包括:
封裝基板條,包括多個(gè)封裝基板,其中,每個(gè)所述封裝基板都包括:在相對(duì)面上的金屬部件;以及金屬連接件,電連接相對(duì)面上的所述金屬部件;
多個(gè)管芯,位于并接合到所述多個(gè)封裝基板上方,其中,將所述多個(gè)管芯中的每個(gè)都接合到所述多個(gè)封裝基板中的一個(gè)上;以及
多個(gè)上部組件疊層,位于并接合到所述多個(gè)封裝基板上方,其中,將所述多個(gè)上部組件疊層中的每個(gè)接合到所述多個(gè)封裝基板中的相應(yīng)的下層的一個(gè)上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210011542.X/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種新型路面石墩
- 下一篇:可折疊停車臺(tái)
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





