[發(fā)明專利]電子裝置殼體及其處理方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210010986.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-01-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103209552A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧福勝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/00 | 分類號(hào): | H05K5/00;B32B9/04 |
| 代理公司: | 北京君尚知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余功勛 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新北市*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 裝置 殼體 及其 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體,特別是一種可防止或解決碳纖維殼體產(chǎn)生白化現(xiàn)象的電子裝置殼體及其處理方法。
背景技術(shù)
碳纖維材料在科技產(chǎn)業(yè)或電子產(chǎn)品上的應(yīng)用已成為一種趨勢(shì),由于碳纖維材料具有質(zhì)地輕而堅(jiān)硬、抗磨損、耐熱性及耐腐蝕性佳等特性,使得碳纖維材料已成為制造電子產(chǎn)品的殼體的常用材質(zhì)之一。目前碳纖維材料主要是以碳纖維母材結(jié)合環(huán)氧樹(shù)脂所組成的復(fù)合材料,而在其制造過(guò)程中,為了降低成本或賦予復(fù)合材料其他特性,通常會(huì)在樹(shù)脂中加入填充劑或添加劑,例如碳酸鈣(CaCO3)、氫氧化鋁、硅酸鹽類等,藉以改善樹(shù)脂原本的物理或機(jī)械性質(zhì)。
然而在碳纖維殼體固化成型、鍍膜或包裝過(guò)程中,若是有污染物質(zhì)滲入碳纖維或樹(shù)脂中,污染物質(zhì)可能會(huì)與前述填充劑或添加劑產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),容易造成碳纖維殼體的白化現(xiàn)象(chalking)。舉例來(lái)說(shuō),空氣中常帶有酸性物質(zhì),例如乙酸(CH3COOH),在碳纖維殼體無(wú)法完全隔絕空氣與水汽的狀況下,乙酸等酸性物質(zhì)將會(huì)與碳酸鈣產(chǎn)生酸化作用而生成白色結(jié)晶狀的乙酸鈣(Ca(CH3COO)2),其化學(xué)反應(yīng)式如下:
CaCO3+2CH3COOH→Ca(CH3COO)2+H2CO3????(1)
當(dāng)碳纖維殼體處于酸性環(huán)境下生成乙酸鈣后,即可能產(chǎn)生前述的白化現(xiàn)象,如此將影響碳纖維殼體的結(jié)構(gòu)外觀一致性。
因此如何能解決碳纖維殼體所產(chǎn)生的白化現(xiàn)象,實(shí)為一值得研究的課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種可防止或解決碳纖維殼體產(chǎn)生白化現(xiàn)象的電子裝置殼體。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的電子裝置殼體包括基材及涂層。基材以碳纖維材料制成,基材包括外表面;涂層形成于基材的外表面,其中涂層為將碳酸氫鈉(NaHCO3)溶于濃度約60v/v%(體積百分比)以上的醇類溶液所形成的飽和溶液。藉由涂層特性可形成堿性環(huán)境,以防止基材遇到酸性物質(zhì)時(shí)產(chǎn)生白化現(xiàn)象或改善基材已生成的白化現(xiàn)象。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,電子裝置殼體還包括保護(hù)層,貼覆于涂層上,使得涂層在基材與保護(hù)層之間保持堿性環(huán)境。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,醇類溶液為異丙醇溶液或乙醇溶液,其中醇類溶液的較佳濃度約介于70v/v%至80v/v%之間,且最佳濃度約為75v/v%。
本發(fā)明還包括前述電子裝置殼體的處理方法,該方法包括以下步驟:提供一碳纖維材料的基材;以及形成一涂層于基材的外表面,其中涂層為將碳酸氫鈉溶于濃度約60v/v%以上的醇類溶液中所形成的飽和溶液。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,電子裝置殼體的處理方法還包括以下步驟:貼覆一保護(hù)層于涂層上。
本發(fā)明藉由涂層形成一堿性環(huán)境,以防止或解決碳纖維材料的基材所產(chǎn)生的白化現(xiàn)象,使得電子裝置在制造或出貨等過(guò)程中,可保持其整體外觀一致性。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明的電子裝置殼體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的電子裝置殼體的另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明的電子裝置殼體的處理方法的流程圖。
其中,
1、1a電子裝置殼體??10基材
11外表面????20涂層????30保護(hù)層
具體實(shí)施方式
為更好地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,特舉出較佳實(shí)施例說(shuō)明如下。
請(qǐng)參考圖1--本發(fā)明的電子裝置殼體1的結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,電子裝置殼體1可應(yīng)用于便攜式電腦,但亦可應(yīng)用于其他具備外部殼體的各類電子裝置,例如智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)碼相機(jī)等,不以本實(shí)施例為限。
如圖1所示,本發(fā)明的電子裝置殼體1包括基材10及涂層20。基材10以碳纖維材料制成,此處所指的碳纖維材料主要為包括碳纖維母材及樹(shù)脂的復(fù)合材料,并可在此復(fù)合材料中加入填充劑或添加劑,例如碳酸鈣、氫氧化鋁等,以改善此復(fù)合材料的特性;而基材10包括外表面11。
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