[發明專利]用于涂敷模塑料的層疊封裝工藝

有效

• 申請號: 201210010818.2
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN102800601A
• 公開（公告）日: 2012-11-28
• 發明（設計）人: 陳孟澤;林威宏;吳勝郁;林俊成;黃貴偉;蔡鈺芃;林志偉;呂文雄;林修任;張博平;鄭明達;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種方法，包括

提供封裝部件，包括：

器件管芯，以及

焊球，其中，所述器件管芯和所述焊球與所述封裝部件的相同面接合；

將所述封裝部件壓在離型膜上，其中，所述焊球的第一部分被壓入所述離型膜中，而所述焊球的第二部分以及所述器件管芯未被壓入所述離型膜中；

在所述離型膜和所述封裝部件之間的空間中填充模塑料，其中，所述器件管芯完全被埋在所述模塑料中；以及

固化所述模塑料。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述固化步驟中，所述焊球與所述離型膜保持物理接觸；或者

在所述按壓步驟之后，所述器件管芯與所述離型膜接觸；或者

在所述按壓步驟之后，所述器件管芯不與所述離型膜接觸，并且其中，通過所述模塑料使所述器件管芯與所述離型膜分開。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

在所述按壓步驟之前，將所述離型膜布置在模具上，其中，所述離型膜的一部分形成腔體；

進行填充所述模塑料的步驟，其中，所述模塑料被填充到所述腔體中；以及

在填充所述模塑料的步驟之后進行按壓所述封裝部件的步驟；或者

所述方法進一步包括：

在所述固化步驟之后，將所述封裝部件和所述模塑料與所述離型膜分離。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，在填充所述模塑料的步驟之前進行按壓所述封裝部件的步驟；或者

通過尺寸小于所述焊球的額外焊球，將所述器件管芯接合在所述封裝部件上。

5.一種方法，包括：

提供第一封裝件，包括：

第一封裝部件；

第一器件管芯，與所述封裝部件的表面接合；以及

第一焊球，處在與所述第一器件管芯相鄰的所述第一封裝部件的表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的頂面的頂端；

在模具上布置離型膜，其中，所述離型膜形成了腔體；

將模塑料填充到所述腔體中；

通過所述第一焊球以及所述第一器件管芯面向所述腔體，將第一封裝件布置在所述模塑料上；以及

將所述封裝部件壓在所述離型膜按上，使得所述第一焊球的頂部被壓入所述離型膜中，而通過所述模塑料將所述第一器件管芯與所述離型膜分開。

6.根據權利要求5所述的方法，進一步包括：在所述按壓步驟之后，固化所述模塑料，其中，所述第一焊球的所述頂部在固化過程中仍然處在所述離型膜內部；或者

在所述固化步驟之后，將所述第一封裝件和所述模塑料與所述離型膜分離；或者

在所述分離步驟之后，通過所述焊球接合第二封裝件和所述第一封裝件。

7.根據權利要求5的方法，其中，提供所述第一封裝件的步驟包括通過形成金屬凸塊，將所述第一器件管芯接合在所述第一封裝部件的表面上。

8.根據權利要求6所述的方法，其中，所述第二封裝件包括：

第二封裝部件，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；

第二器件管芯，與所述第二封裝部件的所述第一表面接合；以及

第二焊球，處在所述第二封裝部件的所述第二表面上方，其中，所述第一焊球具有高于所述第一器件管芯的頂面的頂端；以及

所述第二封裝件的所述第二焊球與所述第一封裝件的所述第一焊球接合。

9.一種封裝件，包括：

封裝部件；

器件管芯，與所述封裝部件的表面接合；

多個焊球，形成在與所述器件管芯相鄰的所述封裝部件的表面上；以及

模塑料，處在所述封裝部件的表面上方，覆蓋所述器件管芯并且暴露出所述多個焊球的所述頂端。

10.根據權利要求9所述的封裝件，其中，所述器件管芯通過多個金屬凸塊接合在所述封裝部件的表面上；或者

所述多個焊球的所述頂端具有基本上呈圓形的表面；或者

在所述多個焊球之間的所述模塑料的所述頂面彼此齊平；或者

在所述器件管芯上方的所述模塑料的所述頂面基本上是平坦的。