[發(fā)明專利]一種帶有圖形開(kāi)口的三維立體金屬掩模板的制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210010768.8
• 申請(qǐng)日: 2012-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103207519A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏志凌;高小平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G03F7/00
• 分類號(hào): G03F7/00;C25D1/10
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種掩模板的制作工藝，具體涉及一種印刷面具有凸形區(qū)域、三維立體結(jié)構(gòu)上具有圖形開(kāi)口的三維立體金屬掩模板的制作工藝，屬于材料制備和加工領(lǐng)域。

背景技術(shù)

隨著我國(guó)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，模板印刷工藝在電子制造業(yè)也得到應(yīng)用，表面貼裝技術(shù)（SMT）印刷就是典型。模板的使用不僅是SMT第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。但是，對(duì)于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊的凸起部位，同時(shí)凸起部位需要制作圖形。平面的模板難以將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到PCB面上，通過(guò)實(shí)驗(yàn)組合平面模板同樣也不能滿足其要求。因此必須制作與PCB板凸起部位相對(duì)應(yīng)的掩模板，使其具有三維立體結(jié)構(gòu)。

印刷模板是用來(lái)印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網(wǎng)。而傳統(tǒng)工藝通過(guò)激光切割技術(shù)制作的鋼模開(kāi)口尺寸質(zhì)量不能達(dá)到要求，板面質(zhì)量也不夠好。用傳統(tǒng)的二維金屬掩模板組合無(wú)法達(dá)到不同量的轉(zhuǎn)移材料的要求。因此制作具有與PCB上凹凸形狀相對(duì)應(yīng)的金屬掩模板是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。因此，急需一種制作印刷面具有凸形區(qū)域、PCB面具有凹形區(qū)域的三維立體掩模板的新工藝來(lái)滿足現(xiàn)代表面貼裝裝配的特殊需求。

為解決以上問(wèn)題，本發(fā)明采用電鑄成型工藝，制作出金屬掩模板，使其具有獨(dú)特的密封特性，以降低對(duì)錫橋和模板底面清潔的要求。該工藝提供良好的定位，沒(méi)有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力，可以提高錫膏釋放。而對(duì)于三維立體結(jié)構(gòu)上的圖形制作需要通過(guò)激光切割工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在解決以上技術(shù)問(wèn)題，利用電鑄、蝕刻和激光切割聯(lián)合制備一種印刷面具有凸形區(qū)域、三維立體結(jié)構(gòu)上具有圖形開(kāi)口的三維立體金屬掩模板。

一種帶有圖形開(kāi)口的三維立體金屬掩模板的制作工藝，其特征在于，該制作工藝由以下步驟組成：

A?電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理→貼膜1a→曝光1→單面顯影1→電鑄1→貼膜1b→曝光2→剝離；

B?電鑄印刷面凸起：前處理→反面貼膜2→對(duì)位→曝光3→單面顯影2→電鑄2→剝離；

C?蝕刻PCB面凹形區(qū)域：前處理→印刷面貼膜3→單面顯影3→蝕刻→退膜；

D?激光切割三維立體結(jié)構(gòu)上的圖形開(kāi)口。

具體的說(shuō)，步驟A電鑄第一電鑄層的制備工藝路線如下：

（1）芯模前處理：選擇304不銹鋼板為芯模材料，并將其切割成尺寸為800mm*600mm*1.8mm的平板，后將芯模除油、酸洗、噴砂，

（2）貼模1a：芯模表面貼膜；??????????

（3）曝光1：將圖形開(kāi)口區(qū)域及對(duì)位孔區(qū)域曝光；?

（4）單面顯影1：將除圖形開(kāi)口區(qū)域及對(duì)位孔區(qū)域以外的顯影部分的干膜清洗掉，保留曝光部分貼膜；

（5）電鑄1：采用電鑄的方法將鎳金屬電鑄到顯影區(qū)域（無(wú)干膜區(qū)域）形成第一電鑄層的開(kāi)口及對(duì)位孔；

（6）貼膜1b：在電鑄層的表面即PCB面貼膜，以備曝光即將蝕刻的三維立體區(qū)域（凹形區(qū)域）以外的區(qū)域；

（7）曝光2：將三維立體區(qū)域（凹形區(qū)域）以外的區(qū)域曝光；

（8）剝離：將電鑄層從芯模上剝離。

具體的說(shuō)，步驟B電鑄印刷面凸起的工藝路線如下：

（1）前處理：將制得得掩模板進(jìn)行酸洗、噴砂；

（2）反面貼膜2：在制備得到的電鑄層印刷面貼膜；

（3）?對(duì)位：通過(guò)電鑄層對(duì)位孔進(jìn)行CCD對(duì)位，確定曝光坐標(biāo)；

（4）曝光3：曝光區(qū)域?yàn)槿S立體區(qū)域（凸形區(qū)域）以外的區(qū)域；

（5）單面顯影2：將未曝光部分的貼膜清洗除去，保留曝光部分的貼膜；

（6）電鑄2：表面活化后，將鎳金屬電鑄到顯影區(qū)域（無(wú)干膜區(qū)域）；

（7）剝離：將芯模剝離。

具體的說(shuō)，步驟C蝕刻PCB面凹形區(qū)域的工藝路線如下：

（1）前處理：將制得得掩模板進(jìn)行酸洗、噴砂；

（2）印刷面貼膜：保留所貼干膜表面的一層保護(hù)膜，起到保護(hù)印刷面凸起區(qū)域不受腐蝕的作用；

（3）單面顯影3：將PCB面三維立體區(qū)域（凹形區(qū)域）進(jìn)行顯影；

（4）蝕刻：蝕刻區(qū)域即為PCB面三維立體區(qū)域（凹形區(qū)域），刻蝕后即可形成三維立體掩模板；

（5）退膜。

具體的說(shuō)，步驟D激光切割三維立體結(jié)構(gòu)上的圖形開(kāi)口的工藝路線如下：