[發明專利]一種印刷用三維立體掩模板

有效

• 申請號: 201210010767.3
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203982A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41F15/36
• 分類號: B41F15/36;B41N1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷用掩模板，其特征在于，包括基板及位于基板兩側的印刷面及PCB面，所述掩模板具有多個圖形開口及三維立體結構，所述三維立體結構包括位于所述印刷面的凸起區域及所述PCB面的凹陷區域。

2.根據權利要求1所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述凸起區域與凹陷區域中心在同一條線上，該線與所述掩模板的板面垂直。

3.根據權利要求2所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模板的凹陷區域與板面的夾角在80°~90°。

4.根據權利要求3所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述凹陷區域小于凸起區域的面積，所述三維立體結構為空心結構。

5.根據權利要求4所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述凸起區域與所述基板的對位精度高，且三維立體結構的孔壁光滑，無毛刺。

6.根據權利要求5所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述凸起區域的高度為0.1~10mm。

7.根據權利要求6所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述凹陷區域的深度為0.1~10mm。

8.根據權利要求3所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述金屬掩模板的基板厚度為20~100um。

9.根據權利要求1所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述掩模板的材質為鎳鐵合金，兩種組分之和為100%，所述鐵含量為56%~62%，鎳含量為38%~44%。

10.根據權利要求1所述的印刷用掩模板，其特征在于，所述鎳鐵合金鍍層的均勻性COV小于5%；所述鎳鐵合金鍍層表面光亮度為一級光亮，無糙點、針孔。