[發(fā)明專利]一種蒸鍍用金屬掩模板及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210010763.5 | 申請日: | 2012-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103205714A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 魏志凌;高小平 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/04;C25D1/10;C25D3/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 蒸鍍用 金屬 模板 及其 制備 方法 | ||
1.一種蒸鍍用金屬掩模板,其特征在于,所述蒸鍍用金屬掩模板的材質(zhì)包括鐵和鎳,其中鐵含量為63%~65%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所屬的蒸鍍用金屬掩模板,其特征在于,所述蒸鍍用金屬掩模板的表面光亮度為一級光亮,所述板面均勻性≤5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所屬的蒸鍍用金屬掩模板,其特征在于,所述蒸鍍用金屬掩模板上具有符合蒸鍍要求的開口圖形區(qū)域;所述蒸鍍用金屬掩模板的厚度范圍為20~70μm。
4.一種權(quán)利要求1所述蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述方法包括:選擇不銹鋼芯模、水洗、貼膜、曝光、顯影、活化、電鑄、脫模操作;所述水洗操作具體包括除油、酸洗、噴砂及超聲浸洗。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述電鑄具體為,以硫酸鹽體系作為電鑄液,金屬陽極為鎳塊,將其置于所述電鑄液中,所述不銹鋼芯模作為陰極板,在陰極板電沉積形成蒸鍍用金屬掩模板;
所述電鑄液的成分范圍為:
硫酸鎳??????????????????220~260g/L
氯化鎳??????????????????30~50g/L
硼酸????????????????????40~50g/L
硫酸亞鐵????????????????35~45g/L。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述電鑄液內(nèi)還添加的成分有:
穩(wěn)定劑??????????????????0.5~1ml/L
潤濕劑??????????????????0.5~1ml/L
走位劑??????????????????1~5ml/L。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述電鑄液:
pH??????????????????????3.0~3.4
溫度?????????????????????35~40℃
電流密度?????????????????1~3A/dm2
鍍速?????????????????????9~12μm/h。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述電鑄液內(nèi)陰極與陽極之間還設(shè)置有與所述陰極板平行的陽極擋板,所述陽極擋板上設(shè)有可供電鑄溶液通過的多個開孔,所述陽極擋板用于控制蒸鍍用金屬掩模板鍍層的均勻性。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述活化操作具體為:活化時間2~5min,活化液濃度1~2mol/L,活化溫度30℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的蒸鍍用金屬掩模板的制備方法,其特征在于,所述脫模方式為超聲波脫模,具體的,超聲時間1~3min,脫模溫度65℃,脫模液濃度1~2mol/L。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于昆山允升吉光電科技有限公司,未經(jīng)昆山允升吉光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210010763.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:電子部件安裝方法
- 下一篇:功率放大器電路和控制方法
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





