[發明專利]一種電鑄法制備臺階模板的制作工藝

有效

• 申請號: 201210010735.3
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103203967B
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;趙錄軍;王峰
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種臺階模板的制作工藝，屬于材料制造和加工領域，具體涉及PCB制造領域中一種PCB面具有凸起臺階區域，印刷面具有凹陷臺階區域的印刷用掩模板的電鑄制作工藝。

背景技術

隨著我國電子行業迅速的發展，模板印刷工藝在電子制造業也得到應用，SMT印刷就是典型。模板的采購不僅是SMT裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積。目的是將準確數量的材料轉移到光板上準確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此對模板的開口質量要求是越光滑越好。但是，對于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要錫膏的量比其他部位要多或是少，因此必須得對對應模板的部位進行up或down處理,一般來說，up區域需要制作圖形，down區域一般不需要制作圖形。

應用電鑄成型工藝，一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個金屬模板，具有獨特的密封特性，減少對錫橋和模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進錫膏釋放。通過在一個要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠，然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鑄出模板。對于局部加厚的技術來說，其重點在于up step圖形區域的開口于基板圖形區域的開口位置精度要高，同時結合力要大，否則壽命將大大降低。

因此，應用電鑄工藝制作出PCB面具有up臺階、印刷面具有down臺階的模板時，保證開口位置的精度顯得十分重要，也是電鑄臺階模板的關鍵工藝所在。

發明內容

本發明旨在解決以上技術問題，發明一種臺階模板的電鑄制作工藝。利用此制作工藝制作而成的模板， PCB面具有up step，印刷面具有down step，且具有開口圖形；印刷面及PCB面的臺階區域與圖形開口與基板開口均具有較高的對位精度。臺階模板的基板材料為純鎳、鎳鐵合金中的一種。

一種電鑄法制備臺階模板的制作工藝，其具體工藝流程如下：

（1）電鑄第一電鑄層：芯模處理→前處理（除油、酸洗、噴砂）→貼膜1→曝光1→單面顯影1→電鑄1；

（2）電鑄PCB面up step區域：前處理（酸洗、噴砂）→貼膜2→曝光2→單面顯影2→電鑄2→剝離；

（3）電鑄第二電鑄層（形成印刷面down step區域）：前處理（酸洗、噴砂）→印刷面貼膜→曝光3→單面顯影3→電鑄3→褪膜→剝離→后續處理（除油、酸洗）。

具體的說，各步驟的具體工藝流程為：

（1）電鑄第一電鑄層：

a. 芯模處理: 選擇1.8mm不銹鋼作為芯模，并將基板裁剪成所需要的尺寸；

b. 前處理: 將裁剪好的鋼片進行兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時干膜與鋼片的結合力；

c. 貼膜1：擇附著力高的干膜，在芯模表面進行貼膜；

d. 曝光1：對所貼干膜進行曝光，曝光區域為開口圖形區域，曝光干膜作為電鑄過程中的保護層，阻止材料沉積；

e. 單面顯影1：將未曝光干膜顯影清除；

f. 電鑄1：電鑄材料沉積在無干膜區域，克隆出與曝光圖形一致的開口圖形。

（2）電鑄PCB面up step區域：

a. 前處理：在第一電鑄層表面進行酸洗、噴砂；

b. 貼膜2：第一電鑄層表面繼續貼膜，因為所要電鑄的up step區域面積較小，所以在貼膜時重復壓膜，保證干膜緊貼第一電鑄層，即確保up step區域不易脫離；

通過CCD邊孔對位，準確對位up step區域位置及up step的開口圖形區域；

c. 曝光2：將所要電鑄up step以外的區域及up step區域的開口圖形曝黑；

d. 單面顯影2：顯影清除未曝光干膜，將需要沉積電鑄材料的區域（即up step區域）暴露出來;

e. 電鑄2: 分流輔助模板小心對位到第一電鑄層上（所述的分流板，即在與芯模尺寸相同的不銹鋼板上通過激光切割的方法切出一個與up step區域位置相同，大小相同的通孔，起到分擔電流、減輕邊緣效應的作用），進行二次電鑄，在未曝光區域（即無干膜區域）沉積電鑄材料，形成PCB面的up step。

f.剝離:二次電鑄完成后，將電鑄層從芯模上剝離下來。

（3）電鑄第二電鑄層（形成印刷面down step區域）：