[發明專利]一種易于焊接的蒸鍍用掩模板及其制備工藝

無效

• 申請號: 201210010696.7
• 申請日: 2012-01-16
• 公開（公告）號: CN103205683A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 魏志凌;高小平;鄭慶靚
• 申請（專利權）人: 昆山允升吉光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C25D1/00;C25D1/10
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技術領域

本發明涉及一種掩模板及其制備工藝，具體涉及一種用于制造電致發光顯示裝置（OLED）的易于焊接的蒸鍍用掩模板及其制備工藝，屬于材料制備和加工領域。

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背景技術

根據發光層的材料分類不同，電致發光顯示裝置（OLED）可分為無機電致發光顯示裝置和有機電致發光顯示裝置。由于與無機電致發光顯示裝置相比，有機電致發光顯示裝置可具有更高的亮度和更快的響應時間，并且還能夠顯示彩色圖像，所以近年來在有機電致發光顯示裝置的領域中取得了飛速的發展。

有機發光顯示裝置包括陽極與陰極之間的有機發光層。其發光原理為空穴和電子從陽極和陰極移除以產生激發態的激發子，激發子重新組合以發光。通常來說，構成有機發光顯示裝置的薄膜的精細圖樣的形成方法包括使用圖樣掩模的光刻方法或沉積方法。

由于有機發射層對濕度敏感，因而使用傳統的光刻方法難以形成有機發射層。因此在光刻膠層和蝕刻處理過程中，暴露于濕氣的光刻方法不適于沉積有機發射層。為了解決該問題，使用具有特定圖樣的掩模板在真空中沉積有機發射材料的方法得到了廣泛應用。

又由于蒸鍍工藝要求使用的是薄掩模板，使其具有更好的蒸鍍效果，所以現有工藝已使用薄至10μm的掩模板。

但同時由于掩模板的尺寸太薄，而帶來了新的問題：目前的工藝是通過焊接方法將掩模板固定在掩模框架上，厚度越薄，越不易焊接，容易出現焊穿或焊不透的現象，一般來說，厚度在50μm以下的掩模板如果焊接不良，會出現上述焊接缺陷。因為板越薄，就越難把握焊接的工藝參數，對于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就會出現焊穿現象（圖4）；若焊接的激光能量偏低，就會出現焊不穿現象（圖5）。

所以，制備一種能夠使薄板易于焊接同時滿足蒸鍍要求的掩模板極為迫切。

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發明內容

本發明旨在解決以上技術問題，發明一種具有雙層結構，包括蒸鍍層和加厚層的蒸鍍用掩模板，在確保滿足蒸鍍要求的同時，又滿足掩模板與掩?？蚣艿暮附右?。同時，本發明使用電鑄工藝進行掩模板的制備，以確保掩模板表面光滑，無毛刺、劃痕等缺陷，具有較低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。

一種易于焊接的蒸鍍用掩模板，由兩層構成，包括：第一層為蒸鍍層，第二層為加厚層。

其中，蒸鍍層包括滿足蒸鍍要求的開口圖形區域（圖2）。

其中，加厚層的區域為蒸鍍層開口圖形區域以外的四周（圖2）。?

優選地，蒸鍍層的厚度為20-50μm。

優選地，加厚層的厚度為20-50μm。

蒸鍍用掩模板的制備工藝包括如下步驟：

A?一次電鑄：?芯模(基板)前處理→貼膜→曝光→顯影→電鑄→后處理；

B?二次電鑄：?二次貼膜→二次曝光→二次顯影→二次電鑄→脫膜→水洗→干燥→剝離。

具體的說，步驟A一次電鑄的制備工藝路線如下：

（1）芯模(基板)前處理：選擇不銹鋼板為芯模材料，將芯模除油、酸洗、噴砂；

（2）貼模：芯模表面貼膜；??????????

（3）曝光：將開口圖形區域曝光；?

（4）顯影：將未曝光區域顯影，保留曝光部分貼膜；

（5）電鑄：采用電鑄的方法將金屬電鑄到顯影區域，克隆出與曝光干膜圖形一致的開口；

（6）后處理：對電鑄蒸鍍層進行噴砂處理。

具體的說，步驟B二次電鑄的工藝路線如下：

（1）二次貼膜：在一次電鑄制備得到的電鑄層表面貼膜；

（2）二次曝光：曝光區域為電鑄的加厚層區域以外的區域；?

（3）二次顯影：將未曝光區域顯影，保留曝光部分貼膜；

（4）二次電鑄：采用電鑄的方法將金屬電鑄到顯影區域，在圖形區域以外的四周電鑄沉積材料，形成加厚層；

（5）脫膜：將干膜去除；

（6）水洗：清洗掩模板；

（7）干燥：干燥掩模板；

（8）剝離：將芯模剝離。

本發明的核心技術在于在芯模（基板）上電鑄第一層即蒸鍍層的基礎上通過再次貼膜曝光顯影電鑄，在蒸鍍層的開口圖形區域外的四周電鑄第二層加厚層（圖2），即在焊點位置區域加厚，以增加焊接區域的金屬材料厚度，避免焊接不良現象。借由上述技術方案，本發明至少具有下列優點及有益效果：

（一）避免不良焊接，如焊不透、焊穿等現象（圖4、圖5）；

（二）提高薄掩模板的焊接質量（圖3）；

（三）同時滿足焊接要求及蒸鍍要求。

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