[發(fā)明專利]對位輔助板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210010694.8 | 申請日: | 2012-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN103205681B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏志凌;高小平;鄭慶靚 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山允升吉光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 對位 輔助 | ||
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技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對位輔助板,這種對位輔助板具體應(yīng)用于掩模組件的間接對位過程。
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背景技術(shù)
有機(jī)電致發(fā)光元件(OLED)因其視角廣、成本低、制造工藝簡單、分辨率高及自備發(fā)光等特點(diǎn),備受關(guān)注,并被視為使下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。
在制造有機(jī)電致發(fā)光元件的真空蒸鍍裝置方面,在底部設(shè)置盛放有機(jī)材料的坩堝,在坩堝的外面設(shè)置使用有機(jī)材料加熱、蒸發(fā)的加熱器。在蒸鍍裝置中,設(shè)置與坩堝相對配置的夾頭以及包夾玻璃基板的絕緣部件而使該基板安裝保持在夾頭的底面的基板夾具。夾頭是用于維持玻璃基板為平面狀的平板,在基板夾中設(shè)置升降機(jī)構(gòu),并在升降機(jī)構(gòu)上設(shè)有夾具,通過夾具固定掩模框架,使其相對于基板的位置偏差控制在一定范圍內(nèi),具有局限性。升降夾具,使掩模組件靠近基板。
而且在制造有機(jī)發(fā)光元件時(shí),在基板上,每10um寬度的像素必須將紅、綠、藍(lán)的發(fā)光部并列,各像素的位置精度必須為±5um的程度;又由于蒸鍍過程中,溫度不斷升高,受板材受熱膨脹的影響,掩模組件會相對于基板產(chǎn)生位置偏差,因此對真空蒸鍍裝置掩模的位置精度要求很高。
掩模組件上蒸鍍設(shè)備時(shí)是通過掩模板上的對位點(diǎn)與基板進(jìn)行對位,由于掩模框架的位置調(diào)試范圍存在局限性,掩模板又焊接在掩模框架上,使得僅僅通過掩模板對位點(diǎn)與基板進(jìn)行對位無法滿足位置精度要求,因此必須保證掩模板與掩模框架的位置偏差也要控制在一定范圍內(nèi)。
在掩模板與掩模框架進(jìn)行對位時(shí),一般采用在掩模板03及掩模框架02上分別制作Mark(對位點(diǎn))A、B的方法,通過CCD對A、B的位置圖像進(jìn)行捕捉,如圖1所示,使A、B二者中心重合,完成二者的對位。
由于掩模組件上蒸鍍設(shè)備時(shí)是通過掩模板03上的對位點(diǎn)A與基板進(jìn)行對位,為了避免掩模框架02上的Mark點(diǎn)B對掩模板03上的Mark點(diǎn)產(chǎn)生遮擋,就要求掩模板03上的Mark點(diǎn)A的直徑要小于掩模框架02上的Mark點(diǎn)B的直徑,這樣才能保證蒸鍍對位時(shí)掩模板03上的Mark點(diǎn)A完全為通孔,對比度明顯,從而使得掩模板03與基板的對位精度高。
然而,在掩模板與掩模框架進(jìn)行對位時(shí),通過CCD對A、B進(jìn)行位置圖形捕捉,CCD視角自上而下,首先捕捉到A的位置圖像,如果B的直徑大于A的直徑,CCD較難捕捉到B的位置圖像,這樣就給掩模板03與掩模框架02的對位帶來了難度,以致影響掩模板與掩模框架的對位精度。
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發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種能夠在掩模板對位點(diǎn)的直徑小于掩模框架對位點(diǎn)的直徑的情況下確保掩模板與掩模框架準(zhǔn)確對位的對位輔助板。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明公開了一種對位輔助板。這種對位輔助板可用于掩模板與掩模框架之間的間接對位,其尺寸與掩模板的尺寸相同,且其包括至少兩個(gè)對位孔和至少兩個(gè)掛孔。其中,對位輔助板的對位孔與掩模板的對位孔的相對位置相同,且其直徑與掩模框架上相對應(yīng)位置處的對位孔的直徑相同。其中,對位輔助板的尺寸大于掩模框架的尺寸,使得對位輔助板的掛孔能與基臺上的掛鉤配合以將對位輔助板固定在基臺上。并且其中,對位輔助板的對位孔的直徑大于相對應(yīng)的掩模板對位孔的直徑。
本發(fā)明的這種對位輔助板確保了當(dāng)掩模板的Mark點(diǎn)A的直徑小于掩模框架的Mark點(diǎn)B的直徑時(shí)掩模板能夠與掩模框架準(zhǔn)確對位。
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附圖說明
圖1示出掩模板與掩模框架直接對位時(shí)兩者的對位孔(mark)的示意圖,其中A-掩模板上的對位孔
B-掩模框架的對位孔;
圖2示出掩模組件在基臺上直接對位的一個(gè)示意圖,其中
01-對位基臺
02-掩模框架
03-掩模板
04A-掩模板對位孔
05A-掩模板對位孔
06~08-微調(diào)銷釘;
圖3示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的對位輔助板在基臺上與掩模框架間接對位的示意圖,其中
01-對位基臺
02-掩模框架
04A1-對位板對位孔
05A1-對位板對位孔
06~08-微調(diào)銷釘
11-對位輔助板;
圖4示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的掩模組件間接對位的對位孔的示意圖,其中A1-對位輔助板對位孔
B-掩模框架對位孔
L-對位輔助板對位孔與掩模框架對位孔的位置偏差;
圖5示出根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的對位輔助板的示意圖,其中
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





