[發明專利]樹脂涂布裝置

有效

• 申請號: 201210010370.4
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102580887A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 桑名一孝
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C11/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及以覆蓋半導體晶片等工件(被加工物)的一個表面的方式涂布樹脂的樹脂涂布裝置。

背景技術

為了除去用于半導體器件的制造上的工件的起伏和翹曲，提出有如下的方法：在工件的一個表面涂布樹脂，并在使樹脂硬化后磨削工件從而將工件表面加工得平坦(例如，參考專利文獻1)。

作為像這樣涂布樹脂的裝置，提出有如下的裝置：在將工件載置于供給到載置臺上的液狀的樹脂上后，通過使按壓墊下降而朝向樹脂按壓工件，從而在工件的背面整體均勻地涂布樹脂(例如，參考專利文獻2)。

專利文獻1：日本特開2009-148866號公報

專利文獻2：日本特開2010-155298號公報

然而，現有的樹脂涂布裝置是通過使按壓墊下降至預先設定好的預定的位置來朝向樹脂按壓工件的結構，因此由于工件厚度的不均或樹脂的量的增減，產生了樹脂無法恰當地擴展、無法在工件的背面整體均勻地涂布樹脂這樣的問題。

發明內容

本發明正是鑒于所述問題而完成的，其目的在于提供一種樹脂涂布裝置，能夠與工件厚度的不均或樹脂的量的增減無關地使樹脂恰當地擴展。

本發明的樹脂涂布裝置包括：按壓部，所述按壓部具有能夠吸附保持工件的按壓面；載置臺，所述載置臺與所述按壓面對置地配設；樹脂供給部，所述樹脂供給部向所述載置臺的上表面供給液狀樹脂；移動部，所述移動部使所述按壓面相對于所述載置臺接近和離開；以及控制部，所述控制部控制所述移動部的動作，以保持于所述按壓面的所述工件對供給至所述載置臺的上表面的所述液狀樹脂自上方進行按壓來使所述液狀樹脂在所述工件的下表面擴展，其特征在于，所述按壓部具有檢測壓力的壓力傳感器，該壓力是在通過利用所述移動部使所述按壓面所保持的所述工件接近所述載置臺而使所述液狀樹脂在所述工件下表面擴展時所述按壓面所受到的壓力，所述控制部基于所述壓力傳感器檢測出的壓力來控制所述移動部的動作。

根據該結構，由于在以保持于按壓面的工件對供給至載置臺上表面的液狀樹脂自上方進行按壓時能夠與按壓部所受到的壓力的變化對應地調節按壓部的壓入量，因此能夠與樹脂厚度的不均和樹脂的量的增減無關地使樹脂恰當地擴展。

此外，優選的是，在上述樹脂涂布裝置中，當所述壓力傳感器檢測到的壓力在預先設定的壓力以上時，所述控制部停止利用所述移動部使所述按壓面所保持的所述工件接近所述載置臺。

另外，優選的是，在上述樹脂涂布裝置中，當所述壓力傳感器檢測到的壓力在剛剛檢測到的壓力以下時，所述控制部停止利用所述移動部使所述按壓面所保持的所述工件接近所述載置臺。

根據本發明，能夠與工件厚度的不均和樹脂的量的增減無關地使樹脂恰當地擴展。

附圖說明

圖1是本實施方式的樹脂涂布裝置的立體圖。

圖2是本實施方式的盒收納部的立體圖。

圖3是本實施方式的盒收納部的剖視示意圖。

圖4是本實施方式的外部門和內部門的開閉動作的說明圖。

圖5是本實施方式的粘貼裝置的剖視示意圖。

圖6是本實施方式的粘貼裝置的粘貼動作的說明圖。

圖7是示出本實施方式的按壓傳感器的測定值與從移動部的移動開始起經過的經過時間之間的一般性的關系的圖。

圖8是示出本實施方式的按壓傳感器的測定結果的一例的圖。

圖9是對表示本實施方式的與保持板-載置臺之間的間隙的變化對應的壓力傳感器的測定結果的映射圖的一例進行示出的圖。

圖10是本實施方式的粘貼裝置的裝配作業的說明圖。

圖11是本實施方式的薄膜供給部的側視示意圖。

圖12是本實施方式的第一鼓風部和第二鼓風部的放大圖。

圖13是本實施方式的卷裝薄膜支承部的局部剖視示意圖。

圖14A是由本實施方式的薄膜供給部實現的薄膜切斷動作的說明圖。

圖14B是由本實施方式的薄膜供給部實現的薄膜切斷動作的說明圖。

圖15是由本實施方式的卷裝薄膜支承部實現的卷裝薄膜的鎖定動作和解鎖動作的說明圖。

圖16是對表示本實施方式的與卷裝薄膜的變化對應的光傳感器的測定結果的映射圖的一例進行示出的圖。

圖17是本實施方式的載置臺的示意圖。

圖18是本實施方式的薄膜搬送部的剖視示意圖。

圖19是由本實施方式的薄膜搬送部實現的薄膜的貼附動作的說明圖。