[發明專利]用于發光器件的粘合劑膜和使用該膜制造LED封裝件的方法

無效

• 申請號: 201210010336.7
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102585721A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 樸娜娜;樸一雨;李圭珍
• 申請（專利權）人: 三星LED株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;H01L33/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種用于發光器件的粘合劑膜，包括：

雙面粘合劑層，使得所述發光器件被粘接至所述雙面粘合劑層的上部表面，并且使得電極被粘接至所述雙面粘合劑層的下部表面；

紫外線固化層，其被粘接至所述雙面粘合劑層的一個表面；以及

上部覆蓋層和下部覆蓋層，其分別被粘接至所述雙面粘合劑層和所述紫外線固化層的暴露于外部的面。

2.權利要求1的粘合劑膜，其中所述發光器件是LED芯片。

3.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層由下列材料形成：包含硅的熱固樹脂，或者基于橡膠的、基于丙烯酸酯的、基于硅的、基于環氧樹脂的和基于乙烯基的材料中的一種材料或它們的混合物，或者高透光性的基于礦物的材料。

4.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層還包括金屬、陶瓷和碳納米管中的一種。

5.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層還包括導電粒子。

6.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層還包括高輻射填充物。

7.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層被形成為包括多個單元粘合劑層，所述單元粘合劑層被切割為具有與所述發光器件的尺寸相對應的尺寸。

8.權利要求1的粘合劑膜，其中所述雙面粘合劑層被提供有位置引導部件，所述位置引導部件形成在發光器件粘接表面的邊界部分上，以便將LED引導至所述雙面粘合劑層的上部表面上的發光器件粘接位置。

9.權利要求8的粘合劑膜，其中所述位置引導部件是在所述雙面粘合劑層的上部表面中形成的溝槽部件。

10.權利要求8的粘合劑膜，其中所述位置引導部件是在所述雙面粘合劑層的上部表面上形成的凸起部件。

11.權利要求8的粘合劑膜，其中所述位置引導部件是在所述雙面粘合劑層的上部表面上的標記。

12.一種制造LED封裝件的方法，該方法包括步驟：

通過順序地層疊下部覆蓋層、紫外線固化層、粘合劑層和上部覆蓋層來制備粘合劑膜；

移除所述粘合劑膜的上部覆蓋層；

將至少一個LED芯片粘接至所述粘合劑膜的粘合劑層的暴露的上部表面上；

對被提供有所述LED芯片的所述粘合劑膜進行紫外線硬化，所述LED芯片被粘接至所述粘合劑膜；

除去經過紫外線固化的粘合劑膜的紫外線固化層和下部覆蓋層；

布置具有暴露于芯片安裝區域的電極的封裝件體；以及

將所述粘合劑膜的暴露的粘合劑層的下部表面粘接至暴露于所述芯片安裝區域的電極。

13.權利要求12的方法，其中所述LED芯片按照倒裝芯片的方式被粘接至所述電極的頂部。

14.權利要求12的方法，其中所述電極是一對引線框架，其被設置為部分地暴露于所述封裝件體的芯片安裝區域，并且所述粘合劑膜的暴露的粘合劑層的下部表面被粘接至所述引線框架中的一個的暴露區域。

15.權利要求12的方法，其中紫外線硬化溫度范圍為從160℃至180℃。

16.權利要求12的方法，還包括在移除所述上部覆蓋層之后，將多個LED芯片粘接至所述粘合劑層的暴露的上部表面，使得所述多個LED芯片彼此間隔開，然后將所述粘合劑膜切割成與各個LED芯片相對應。

17.權利要求12的方法，其中所述粘合劑膜的制備包括：首先將所述粘合劑層切割成與各個LED芯片相對應，然后將切割的粘合劑層彼此間隔開地層疊在所述紫外線固化層上。

18.權利要求12的方法，其中所述粘合劑膜的制備還包括在LED芯片粘接表面的邊界部分上形成位置引導部件，以便在所述紫外線固化層上層疊所述粘合劑層之后將LED引導至層疊的粘合劑層上的LED芯片粘接位置。

19.權利要求18的方法，其中形成所述位置引導部件包括形成溝槽部件，所述溝槽部件被形成為從所述粘合劑層的上部表面向內凹陷。

20.權利要求18的方法，其中形成所述位置引導部件包括形成凸起部件，所述凸起部件被形成為從所述粘合劑層的上部表面向上凸出。