[發明專利]表面涂層和包括該表面涂層的熱交換器

在審

• 申請號: 201210010323.X
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN102615866A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 孫崙喆;李相義;金夏辰;金東郁;金東彥;周建模
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: B32B3/24
• 分類號: B32B3/24;B32B3/30;B32B5/00;F28F19/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 金擬粲

1.用于由基礎材料形成的熱交換器的表面涂層，該表面涂層包括：

多個復合層，其包括：

接觸所述基礎材料的表面的第一層，所述第一層包括：

第一復合材料，其包括：

第一基體，和

第一納米體；和

具有空氣界面的第二層，所述第二層包括：

第二復合材料，其包括：

第二基體，和

第二納米體；

其中所述第一層和所述第二層各自分別包括不同的體積量的所述第一納米體和所述第二納米體。

2.權利要求1的表面涂層，其中基于所述第一復合材料的總體積，所述第一層以30～45體積％的量包括所述第一納米體，和

基于所述第二復合材料的總體積，所述第二層以12～25體積％的量包括所述第二納米體，

優選，其中基于所述第一復合材料的總體積，所述第一層以40體積％的量包括所述第一納米體，和

基于所述第二復合材料的總體積，所述第二層以20體積％的量包括所述第二納米體。

3.權利要求1的表面涂層，其中所述復合層進一步包括：

位于所述第一層和所述第二層的表面之間的第三層，所述第三層包括：

第三復合材料，其包括

第三基體，和

第三納米體，

所述第三層具有沿著所述第三層的厚度尺寸從與所述第一層的界面到與所述第二層的界面逐漸減少的第三納米體體積含量。

4.權利要求1的表面涂層，其中所述第一層為用于從所述基礎材料到所述第二層的空氣界面的熱交換的熱傳遞層，和

所述第二層為用于抑制空氣中包含的濕氣的附著的防水層。

5.權利要求1的表面涂層，其中所述第一層具有比所述第二層高的熱導率，或

其中所述第一層具有1W/m·K或更大的熱導率，或

其中所述第二層具有145°或更大的接觸角和8°或更小的滑動角，或

其中所述第二層具有100nm～1μm的厚度。

6.權利要求1的表面涂層，其中所述第一納米體和第二納米體各自包括納米管、納米纖維、納米線、納米顆粒、納米球、或者包括前述的至少兩種的組合，或

其中所述第一基體和第二基體各自包括基于硅的聚合物、基于氟的聚合物、氟取代的硅聚合物、或者包括前述的至少兩種的組合，或

其中所述第一層和所述第二層各自具有多個孔。

7.權利要求1的表面涂層，其中所述第二層在所述空氣界面處的表面具有由所述第二納米體形成的突起結構。

8.權利要求1的表面涂層，其中所述表面涂層具有0.5μm～100μm的厚度。

9.熱交換器，包括：

基礎材料；和

權利要求1-8中任一項的表面涂層。

10.熱交換器，包括：

基礎材料，和

表面涂層，其包括：

形成于所述基礎材料的表面上的多個復合層，所述多個復合層包括：

接觸所述基礎材料的表面并具有1W/m·K或更大的熱導率的第一層，所述第一層包括：

第一復合材料，其包括：

第一基體，和

第一納米體；和

接觸所述第一層的表面并具有空氣界面、145°或更大的接觸角和8°或更小的滑動角的第二層，所述第二層包括：

第二復合材料，其包括：

第二基體，和

第二納米體。