[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 201210009995.9
• 申請日: 2012-01-13
• 公開（公告）號: CN103209539A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 白育彰
• 申請（專利權）人: 聯詠科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

技術領域

本發明是有關于一種電路板，且特別是有關于一種電路板。

背景技術

為了避免信號傳輸的失真，傳統電路板(例如是二層電路板)的線路是形成于同一層。若不得已需要在另一面形成信號線時，相對二線路層也只是單純用導通孔(via)連接。

然而，單純用導通孔連接上、下二層線路層并無助于提升傳輸高速信號的質量，反而會使得信號傳輸路徑的阻抗值變得不一致，例如，信號傳輸路徑的阻抗差異變大。

發明內容

本發明是有關于一種電路板，電路板的信號線在傳輸高速信號的過程中，可維持高速信號的傳輸質量。

根據本發明的一實施例，提出一種電路板。電路板包括一基材、二第一信號線、一第一接地層、二第二信號線、一第二接地層、二信號導電柱及二接地導電柱。基材具有相對的一第一面與一第二面。第一信號線形成于基材的第一面。第一接地層形成于基材的第一面且鄰近第一信號線。第二信號線形成于基材的第二面。第二接地層形成于基材的第二面且鄰近第二信號線。信號導電柱從基材的第一面延伸至基材的第二面，各信號導電柱連接對應的第一信號線與第二信號線。接地導電柱從基材的第一面延伸至基材的第二面，各接地導電柱連接第一接地層與第二接地層。其中，各信號導電柱與對應的接地導電柱是成對配置。

為了對本發明的上述及其它方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1繪示依照本發明一實施例的電路板的局部透視圖。

圖2繪示圖1的電路板的第一接地層及第一信號線的俯視圖。

圖3繪示圖1的電路板進行阻抗分析的分析結果圖。

[主要元件標號說明]

100：電路板?????????????110：基材

110u：第一面????????????110b：第二面

121、122：第一信號線????1211：第一子線

1212：第二子線??????????1213：第三子線

130：第一接地層?????????131：第一子接地層

132：第二子接???????????133：第一連接部

141、142：第二信號線????1411：第四子線

1412：第五子線??????????1413：第六子線

150：第二接地層?????????151：第三子接地層

152：第四子接地層???????153：第二連接部

161、162：信號導電柱????171、172：接地導電柱

D1、D2：距離????????????R：四邊形

S1、S2：長軸延伸方向????ΔZ：阻抗差

具體實施方式

請參照圖1及圖2，圖1繪示依照本發明一實施例的電路板的局部透視圖，圖2繪示圖1的電路板的第一接地層及第一信號線的俯視圖。

如圖1所示，電路板100例如是二層板，其包括基材110、至少二第一信號線121及122、第一接地層130、至少二第二信號線141及142、第二接地層150、至少二信號導電柱161及162以及至少二接地導電柱171及172。

基材110具有相對的第一面110u與第二面110b。第一信號線121及122形成于基材110的第一面110u，第二信號線141及142形成于基材110的第二面110b。一實施例中，第一信號線121及122的寬度例如是約6英絲(mil)，而第二信號線141及142的寬度例如是6英絲。

第一接地層130形成于基材110的第一面110u且鄰近于二第一信號線121及122。

第二接地層150形成于基材110的第二面110b且鄰近于二第二信號線141及142。

如圖1所示，接地層環繞同一層的信號線。例如，第一接地層130環繞第一信號線121及122，而第二接地層150環繞第二信號線141及142。由于接地層環繞且鄰近信號線，故信號線傳輸高速信號的傳輸質量是優良，可維持高速信號的傳輸質量或不致使高速信號的傳輸質量下降太多。