[發(fā)明專利]一種LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210009621.7 | 申請(qǐng)日： | 2012-01-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102544663A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 彭龍;朱興華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 彭龍 |
| 主分類號(hào)： | H01P1/387 | 分類號(hào)： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 610225 四川省成都市雙*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 ltcc 微帶 鐵氧體 環(huán)行器 | ||
1.一種LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，包括：金屬接地層(1)、LTCC鐵氧體層(2)、第一LTCC陶瓷介質(zhì)層(3)、第二LTCC陶瓷介質(zhì)層(4)、中心結(jié)(5)、第一微帶電路(6)、金屬填孔(7)、第二微帶電路(8)；金屬接地層(1)位于LTCC鐵氧體層(2)的下表面；中心結(jié)(5)與第一微帶電路(6)都位于LTCC鐵氧體層(2)的上表面；第二微帶電路(8)位于第一LTCC陶瓷介質(zhì)層(3)的上表面，可以分別與三個(gè)外接端口連接進(jìn)行饋電；金屬填孔(7)穿過第一LTCC陶瓷介質(zhì)層(3)將位于不同基片材料上的第一微帶電路(6)和第二微帶電路(8)連接起來(lái)，形成三維的疊層結(jié)構(gòu)；第二LTCC陶瓷介質(zhì)層(4)在第一LTCC陶瓷介質(zhì)層(3)及第二微帶電路(8)的上面，具有保護(hù)內(nèi)層電路的作用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，其特征在于，所述第一微帶電路(6)包括三個(gè)互成120°夾角的矩形微帶分支，分別與圓形中心結(jié)(5)形成連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，其特征在于，所述第二微帶電路(8)包括三個(gè)矩形微帶分支，分別通孔三個(gè)圓形金屬填孔(7)與第一微帶電路(6)的三個(gè)矩形微帶分支進(jìn)行連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，其特征在于，所述LTCC鐵氧體層(2)采用自偏置微波鐵氧體材料，其性能由環(huán)行器的性能及尺寸要求確定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，其特征在于，所述第一LTCC陶瓷介質(zhì)層(3)采用三氧化二鋁陶瓷材料，其相對(duì)介電常數(shù)范圍在2～20之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LTCC疊層微帶鐵氧體環(huán)行器，其特征在于，所述金屬接地層(1)、中心結(jié)(5)、第一微帶電路(6)、金屬填孔(7)及第二微帶電路(8)?的材料采用金、銀或銀鈀合金等具有高電導(dǎo)率的金屬。
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