[發明專利]具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料及制備方法

無效

• 申請號: 201210009127.0
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102532669A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李華;劉河洲;見雪珍;陶文燕;王珮
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L27/16;C08K3/04;C08K7/00;C08K7/06
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

1.具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，該復合材料包括基體及導電填料，所述的導電材料的含量為0.01～10wt％。

2.根據權利要求1所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，所述的基體為高密度聚乙烯(HDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚丙烯(PP)或聚偏氟乙烯(PVDF)中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，所述的導電填料為1～10層的石墨烯。

4.根據權利要求1所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，所述的導電填料還可以是石墨烯與碳納米管、納米碳纖維、石墨、炭黑、碳纖維中的一種或幾種的混合。

5.根據權利要求1所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，該復合材料中還可以添加助劑，包括分散劑、抗氧劑、交聯促進劑或偶聯劑中的一種或幾種，助劑的含量為7～15wt％。

6.根據權利要求5所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料，其特征在于，所述的分散劑為氧化聚乙烯或石蠟中的一種或者混合；所述的抗氧劑為鈦酸酯類抗氧劑或硅烷類抗氧劑中的一種或者混合；所述的交聯促進劑為醛胺類促進劑、胍類促進劑、秋蘭姆類促進劑、噻唑類促進劑M、二硫代氨基甲酸鹽類促進劑、黃原酸鹽類促進劑、硫脲類促進劑、次磺酰胺類促進劑中的一種或者混合；所述的偶聯劑為鈦酸酯。

7.制備如權利要求1所述的具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料的方法，其特征在于，該方法將各組份混合均勻，后經模壓或者擠出注塑成型，成型材料經烘干后，進行輻照處理，即制備得到具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料。

8.根據權利要求7所述的制備具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料的方法，其特征在于，各組份在密煉機、混料器或者攪拌機中進行混合。

9.根據權利要求7所述的制備具正電阻溫度系數的高分子基石墨烯復合材料的方法，其特征在于，輻照處理采用Co⁶⁰γ-射線或加速器電子束作為輻射源，輻照強度為160～220kGy。