[發明專利]主軸馬達及盤片驅動裝置

有效

• 申請號: 201210008765.0
• 申請日: 2012-01-12
• 公開（公告）號: CN102624126A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 玉岡健人
• 申請（專利權）人: 日本電產株式會社
• 主分類號: H02K3/50
• 分類號: H02K3/50;G11B33/12
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及盤片驅動裝置用的主軸馬達。

背景技術

一直以來，在硬盤驅動裝置等盤片驅動裝置中，搭載有使盤片旋轉的主軸馬達。日本特開2006-185553號公報所公開的盤片驅動裝置包括馬達和將馬達收納在內部空間中的外殼。在外殼內，在由鋁形成的板狀外殼部件上安裝有馬達。在外殼部件的與內部空間相反的一側的主面上，粘貼有撓性電路基板。外殼部件包括貫通孔。在貫通孔中插入大致圓筒狀的樹脂制的襯套。在盤片驅動裝置中，與馬達的電樞連接的導線通過襯套內而被引出到外殼的外部。導線的端部被接合到撓性電路基板的電極上。通過設置襯套，使導線和外殼部件絕緣。

在日本特開2010-281403號公報所公開的主軸馬達中，在底板的上表面設置有凹部。在凹部內形成貫通孔。在貫通孔中插入圓筒狀的部件。來自位于底板上的定子結構的線圈的導線經由該部件而被引出到底板的下方。

而且，在主軸馬達(以下簡稱作“馬達”)中，在將線圈的引出線從線圈下部的徑向內側部位引出的情況下，將引出線穿過基底部和線圈之間的空間并插入到套管中。在基底部的上表面與線圈的下部接近的馬達中，引出線與基底部的上表面接觸，有可能會損傷引出線的表面。當在引出線的表面存在損傷時，由于損傷處與基底部接觸，從而引出線與基底部導通。此外，當通過使基底部的上表面位于套管的上部的下方來避免基底部與引出線之間的干涉時，基底部的厚度變薄。其結果是，基底部的耐沖擊性降低，并且在馬達的驅動時產生噪音。

發明內容

本發明的目的在于確保基底部的厚度并且防止引出線和基底部之間的干涉。

本發明的示例性的主軸馬達具有繞中心軸旋轉的旋轉部、靜止部和軸承機構。旋轉部具有轉子磁鐵。軸承機構將旋轉部支撐為可相對于靜止部旋轉。靜止部具有基底部、定子和套管。基底部比轉子磁鐵更位于徑向內側。基底部具有多個基底貫通孔和以中心軸為中心的圓弧狀凹部。基底貫通孔從圓弧狀凹部的底面開始向下方貫通。定子配置在基底部的上方。套管是樹脂性的。套管具有連接部和多個筒部。套管的多個筒部嵌入到多個基底貫通孔的內側面。套管的連接部連接套管的多個筒部的上部并嵌入到基底部的圓弧狀凹部。定子具有定子鐵芯、線圈和多個引出線。線圈形成在定子鐵芯上。多個引出線從比基底部的圓弧狀凹部更處于徑向內側的線圈起，經過套管的多個筒部，到達基底部的下方。基底部的上表面中的內側基底上表面是基底部的圓弧狀凹部的徑向內側的部位。內側基底上表面在軸向上與套管的上表面處于相同高度，或者位于套管的上表面的上方。至少在多個引出線的下方，基底部的內側基底上表面與圓弧狀凹部的邊界比套管的上表面的徑向內側的邊緣更位于徑向內側。

根據本發明，能夠確保基底部的厚度并且防止引出線和基底部之間的干涉。

附圖說明

圖1是示出一個實施方式的盤片驅動裝置的剖視圖。

圖2是馬達的剖視圖。

圖3是底板的俯視圖。

圖4是底板的剖視圖。

圖5是底板的仰視圖。

圖6是示出底板和布線基板的仰視圖。

圖7是套管的仰視圖。

圖8是套管的剖視圖。

圖9是馬達的剖視圖。

圖10是馬達的剖視圖。

圖11是示出底板的另一例的馬達剖視圖。

圖12是示出底板的另一例的馬達剖視圖。

圖13是示出底板的另一例的俯視圖。

圖14是示出底板的另一例的馬達剖視圖。

圖15是另一例的馬達的剖視圖。

圖16是另一例的馬達的剖視圖。

具體實施方式

在本說明書中，將馬達的中心軸方向中的圖1的上側簡稱作“上側”，將下側簡稱作“下側”。另外，上下方向并不表示組裝到實際設備時的位置關系和方向。并且，將與中心軸平行的方向稱作“軸向”，將以中心軸為中心的徑向簡稱作“徑向”，將以中心軸為中心的周向簡稱作“周向”。

圖1是本發明的示例性的一個實施方式的、包含有主軸馬達(下面簡稱作“馬達”)的盤片驅動裝置1的縱剖視圖。盤片驅動裝置1是2.5型且7mm厚類型的硬盤驅動裝置。盤片驅動裝置1例如包括盤片11、馬達12、存取部13和外殼14。馬達12使記錄信息的盤片11旋轉。存取部13對盤片11進行信息的讀出和寫入中的至少一個操作。另外，存取部13也可以對盤片11進行信息的讀出和寫入這兩個操作。