[發(fā)明專利]一種焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210008581.4
• 申請(qǐng)日: 2012-01-11
• 公開（公告）號(hào): CN102528315A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳晶;唐欣;劉競(jìng);曹建峰;徐成群
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/26
• 分類號(hào): B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

1.一種焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，它是由助焊劑和無鉛合金粉末組成，其特征在于，所述助焊劑由下列重量百分比原料組成：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述有機(jī)酸活性劑為丁二酸、己二酸、壬二酸、戍二酸、檸檬酸和蘋果酸中的至少一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述空洞調(diào)節(jié)劑為丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁烯二酸酐和鄰苯二甲酸酐中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述改性松香為高純聚合松香、水白氫化松香、特級(jí)歧化松香和丙烯酸松香中的至少一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述表面活性劑為壬基酚聚氧乙烯醚、辛基酚聚氧乙烯醚、十二烷基酚聚氧乙烯醚、FC-134和FT-134中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述觸變劑為莖化蓖麻油、硬脂酸、油酸酰胺和高分子石臘中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為二乙二醇辛醚、四乙二醇二丁醚、三乙二醇乙醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚和乙二醇單丁醚中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述無鉛合金粉末為根據(jù)美國聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)J-STD-005制備的SnAgCu系列合金粉末中的一種。

9.根椐權(quán)利要求1所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏，其特征在于，所述的助焊劑與無鉛合金粉末的重量比為15～11∶85～89。

10.權(quán)利要求1～9所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏的制備方法，其特征在于，制備步驟如下：

步驟一：制備助焊劑：將上述配比的有機(jī)溶劑和改性松香置于帶加熱裝置的攪拌反應(yīng)釜中，加熱至145～155℃，攪拌至完全溶化，再依次加入上述重量配比的有機(jī)酸活性劑、空洞調(diào)節(jié)劑、表面活性劑以及觸變劑持續(xù)攪拌，待其固體物完全溶化后停止加熱和攪拌，冷卻至室溫后置于搪瓷容器中并密封，在2～8℃的溫度下靜置40～56小時(shí)，制成膏狀助焊劑；

步驟二：制備錫膏：在常溫常壓下，將SnAgCu系列合金粉末和助焊劑按85～89∶15～11的重量配比裝入錫膏攪拌機(jī)，預(yù)攪拌5分鐘后抽真空，并充氮?dú)獬掷m(xù)攪拌30分鐘后，即得到權(quán)利要求1～9所述的焊層少空洞的無鉛免清洗錫膏。