[發(fā)明專利]電路板組合

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210008573.X
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN103209549A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳逸旻;謝明憲;林國樺
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K7/14
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 馮志云;呂俊清

1.一種電路板組合，包含：

一母板；

一第一子板；以及

一第一金屬條，分別鎖固至該母板與該第一子板，進而電性連接于該母板與該第一子板之間，

其中該第一金屬條支撐于該母板與該第一子板之間，致使該第一子板分隔地位于該母板上方，并使該第一子板垂直該母板。

2.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其中該母板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合還包含：

一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環(huán)繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及

一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。

3.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其中該第一子板具有一卡合孔，該第一金屬條具有一穿孔，該電路板組合進一步包含：

一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環(huán)繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及

一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。

4.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其中該第一金屬條還包含：

一第一平貼部，平貼于該母板上；

一第二平貼部，平貼于該第一子板上；

一第一支撐部，連接該第一平貼部，并垂直該母板；

一第二支撐部，連接該第二平貼部，并垂直該第一子板；以及

一第一彎折部，連接于該第一支撐部與該第二支撐部之間。

5.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其中該第一彎折部的曲率半徑大于3毫米。

6.如權(quán)利要求4所述的電路板組合，其中該第二平貼部還包含至少一爪部，用以插入該第一子板中。

7.如權(quán)利要求1所述的電路板組合，其中該第一子板的側(cè)邊包含一第一接腳，該電路板組合進一步包含：

一第二子板，其側(cè)邊包含一第二接腳；以及

一第二金屬條，具有一第一銜接孔與一第二銜接孔，該第一接腳與該第二接腳分別銜接至該第一銜接孔與該第二銜接孔，進而使該第二金屬條電性連接于該第一子板與該第二子板之間，

其中該第二金屬條支撐于該第一子板與該第二子板之間，并使該第二子板平行該第一子板。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板組合，其中該電路板組合還包含一第三金屬條，該第三金屬條分別鎖固至該第二子板以及直接插接該母板，進而電性連接于該母板與該第二子板之間，其中該第三金屬條支撐于該母板與該第二子板之間，致使該第二子板分隔地位于該母板上方，并使該第二子板垂直該母板。

9.如權(quán)利要求8所述的電路板組合，其中該第二子板具有一卡合孔，該第三金屬條具有一穿孔，該電路板組合還包含：

一鉚釘，具有一螺孔以及一卡合部，該卡合部環(huán)繞于該螺孔的外圍，并適于卡合于該卡合孔中；以及

一鎖固件，依序穿過該穿孔與該卡合孔而鎖固至該螺孔中。

10.如權(quán)利要求8所述的電路板組合，其中該第三金屬條還包含：

一插接部，垂直地插接于該母板上；

一第三平貼部，平貼于該第二子板上；

一第三支撐部，連接該第三平貼部，并垂直該第二子板；以及

一第二彎折部，連接于該插接部與該第三支撐部之間。

11.如權(quán)利要求10所述的電路板組合，其中該第二彎折部的曲率半徑大于3毫米。

12.如權(quán)利要求10所述的電路板組合，其中該第三平貼部還包含至少一爪部，用以插入該第二子板中。

13.如權(quán)利要求8所述的電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的厚度為1.8～1.0毫米。

14.如權(quán)利要求8所述的電路板組合，其中該第一金屬條、該第二金屬條與該第三金屬條的材料皆包含銅。