[發明專利]芯片構裝

無效

• 申請號: 201210007513.6
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN102522382A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 詹勛偉
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L33/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種芯片構裝，包括：

承載器，包括：

本體，具有功能區以及該功能區以外的覆蓋區；

多個嵌固件，接合至該覆蓋區的一表面，其中各該嵌固件相對于該表面的一垂直投影超出各該嵌固件與該表面的一接合區之外；以及

包覆材，配置于該本體上，以覆蓋該覆蓋區以及該些嵌固件；

芯片，配置于該功能區內；以及

多個電連接件，連接該芯片與該本體。

2.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該覆蓋區圍繞該功能區，且該包覆材暴露出該功能區，以形成一凹穴。

3.如權利要求2所述的芯片構裝，其中該芯片為發光二極管芯片，且該芯片構裝還包括封膠體，填入該凹穴內，以覆蓋該芯片與該些電連接件。

4.如權利要求3所述的芯片構裝，還包括光轉變層，配置于該封膠體與該芯片之間。

5.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該嵌固件包括凸塊，且該凸塊用以連接該接合區的部位內縮且被該包覆材咬合。

6.如權利要求5所述的芯片構裝，其中各該凸塊為球形。

7.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該嵌固件包括勾線，該勾線的兩端連接該表面，且該勾線具有中央段，位于該表面上方，且該包覆材包覆該中央段并且填入該中央段與該表面之間的空隙。

8.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該嵌固件包括：

頭部；以及

頸部，連接于該頭部與該表面，且該頭部相對于該表面的一垂直投影的面積大于該頸部相對于該表面的一垂直投影的面積。

9.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該嵌固件的材質包括金屬。

10.如權利要求9所述的芯片構裝，其中各該嵌固件與該本體之間為共晶接合。

11.如權利要求1所述的芯片構裝，其中各該嵌固件的材質包括陶瓷或高分子材料。

12.如權利要求1所述的芯片構裝，還包括一粘著層，配置于各該嵌固件與該表面之間。

13.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該本體包括線路基板或導線架。

14.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該包覆材還覆蓋該芯片以及該些電連接件。

15.如權利要求1所述的芯片構裝，其中該些電連接件包括多條導線。