[發明專利]一種功率器件絕緣散熱結構及電路板、電源設備

有效

• 申請號: 201210007075.3
• 申請日: 2012-01-11
• 公開（公告）號: CN102569223A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 徐焰;陳保國;趙國源
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種功率器件絕緣散熱結構，其特征在于，包括：

功率器件、絕緣陶瓷片以及散熱器；

所述功率器件為片狀結構，所述絕緣陶瓷片為氧化鋁陶瓷片；所述散熱器上設置有散熱器引腳，所述散熱器引腳用于機械連接電路板；

所述功率器件、絕緣陶瓷片以及散熱器在橫向上依次固定；其中，所述功率器件的發熱面與絕緣陶瓷片的一面通過第一絕緣導熱膠粘接固定；所述絕緣陶瓷片的另一面與所述散熱器的接觸散熱面通過第二絕緣導熱膠粘接固定。

2.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述絕緣陶瓷片的導熱系數大于20w/mk，厚度為0.5mm～2mm。

3.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述散熱器為金屬散熱器。

4.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述第一絕緣導熱膠是導熱系數大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的導熱膠模量小于5GPa的有機絕緣導熱膠。

5.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述第一絕緣導熱膠是有機絕緣導熱薄膜，所述有機絕緣導熱薄膜為已經涂布加工為片狀的導熱膠。

6.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述第二絕緣導熱膠是導熱系數大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的導熱膠模量小于5GPa的有機絕緣導熱膠。

7.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述第二絕緣導熱膠是有機絕緣導熱薄膜，所述有機絕緣導熱薄膜為已經涂布加工為片狀的導熱膠。

8.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述絕緣陶瓷片為組合式絕緣陶瓷片。

9.根據權利要求1所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述功率器件上設置有功率器件引腳，所述功率器件引腳用于電氣連接電路板。

10.根據權利要求1～9任一項所述的絕緣散熱結構，其特征在于，所述絕緣陶瓷片的數量為至少二個，并且相鄰二個所述絕緣陶瓷片之間的距離滿足爬電安全間距的要求。

11.根據權利要求10所述的絕緣散熱結構，其特征在于，每一個所述絕緣陶瓷片的一面粘接固定至少一個所述功率器件。

12.一種電路板，其特征在于，包括由功率器件、絕緣陶瓷片以及散熱器組成的功率器件絕緣散熱結構；所述功率器件為片狀結構，所述絕緣陶瓷片為氧化鋁陶瓷片；所述功率器件、絕緣陶瓷片以及散熱器在橫向上依次固定；其中，所述功率器件的發熱面與絕緣陶瓷片的一面通過第一絕緣導熱膠粘接固定；所述絕緣陶瓷片的另一面與所述散熱器的接觸散熱面通過第二絕緣導熱膠粘接固定；所述散熱器上設置有散熱器引腳，所述散熱器引腳機械連接所述電路板。

13.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述絕緣陶瓷片的導熱系數大于20w/mk，厚度為0.5mm～2mm。

14.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述散熱器為金屬散熱器。

15.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第一絕緣導熱膠是導熱系數大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的導熱膠模量小于5GPa的有機絕緣導熱膠。

16.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第一絕緣導熱膠是有機絕緣導熱薄膜，所述有機絕緣導熱薄膜為已經涂布加工為片狀的導熱膠。

17.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第二絕緣導熱膠是導熱系數大于0.3w/mk，并且25℃下固化后的導熱膠模量小于5GPa的有機絕緣導熱膠。

18.根據權利要求12所述的電路板，其特征在于，所述第二絕緣導熱膠是有機絕緣導熱薄膜，所述有機絕緣導熱薄膜為已經涂布加工為片狀的導熱膠。

19.根據權利要求12～18任一項所述的電路板，其特征在于，所述功率器件上設置有功率器件引腳，所述功率器件引腳電氣連接所述電路板。

20.一種電源設備，其特征在于，所述電源設備內部設有權利要求11～17任一項所述的電路板以及供電板；所述供電板的電源輸出引腳與所述電路板的電源輸入引腳電連接。