[發明專利]低頻石英晶片滾筒設計工藝有效

申請號：	201210006562.8	申請日：	2012-01-11
公開（公告）號：	CN103204620A	公開（公告）日：	2013-07-17
發明（設計）人：	費衛民;黃衛龍;周步前;夏偉;劉樂	申請（專利權）人：	湖南英思特晶體電波有限公司
主分類號：	C03B20/00	分類號：	C03B20/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	414699 湖南***	國省代碼：	湖南;43
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	低頻石英晶片滾筒設計工藝
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.低頻石英晶片滾筒設計工藝，其特征在于，滾筒包括外筒和內筒，所述內筒位于外筒內部，所述內筒中最小直徑為78mm，最大直徑為90mm，所述外筒的直徑為160mm，加料方式為砂∶晶片＝10∶3000，加水時必須將滾筒中加滿水，滾筒的轉速控制在：120-180轉/秒，裝料量為2500-3500pcs/筒，加工量控制在400-500KHz。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于湖南英思特晶體電波有限公司，未經湖南英思特晶體電波有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210006562.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。