[發明專利]一種坐墊

有效

• 申請號: 201210005576.8
• 申請日: 2012-01-07
• 公開（公告）號: CN102429766A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 汪彥良
• 申請（專利權）人: 汪彥良
• 主分類號: A61F7/10
• 分類號: A61F7/10;A61F7/08
• 代理公司: 合肥誠興知識產權代理有限公司 34109
• 代理人: 湯茂盛

技術領域

本發明涉及理療設備領域，具體涉及一種坐墊。

背景技術

男性性功能與睪丸、前列腺等性器官密切相關，因此性器官的健康與否決定著男性性功能的好壞。睪丸是男性最重要的性器官，它制造精子，分泌雄激素。睪丸的生精過程，需要一個相對的低溫環境，睪丸對周圍環境溫度非常敏感，睪丸的最佳適宜溫度為35℃左右，睪丸溫度只要上升1-2度就會抑制精子生成。在辦公室辦公和開車的男性以及其他長期處于坐立狀態的男性，由于長期處于坐立的狀態，陰囊不能將睪丸不斷產生的熱量散發出去，使得睪丸處于相對高溫的環境下，產生睪丸熱應激，處在高溫環境下睪丸內產生的精子畸形率高、活力降低、密度減少等，另外睪丸長時間的處于高溫環境下會致使男性性功能下降和引發睪丸病變。前列腺是另一個影響男性性能力重要性器官，對溫度也十分敏感，長期坐立會使得前列腺受涼，刺激盆底肌肉痙攣，影響前列腺血液回流，誘發前列腺產生炎癥，影響性功能和身體健康。前列腺處在一個相對高溫的環境下，有利于促進局部血液回流，防止前列腺炎，改善或增強前列腺功能。同時，提升肛部溫度也有利于改善肛部血液循環，防止或改善痔瘡癥狀。

發明內容

本發明的目的是提供一種坐墊，可有效防止處坐立狀態時男性睪丸溫度的升高和/或前列腺受冷，提高男性性功能與生育能力。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：一種坐墊，包括墊體，其特征在于：墊體上設有冷區域單元和/或熱區域單元，所述的冷區域單元與人體坐立在墊體上時睪丸部所處的位置相對應，所述的熱區域單元與人體坐立在墊體上時肛部所處的位置相對應。

通過在墊體上設有冷區域單元和/或熱區域單元，當人體坐立在墊體上時，位于睪丸部下方的冷區域單元就會與坐立在墊體上人體的睪丸部進行熱傳導，降低睪丸部的溫度，使得睪丸部處在最佳適宜的溫度環境中；而位于肛部下方的熱區域單元就會與坐立在墊體上人體的肛部上方的前列腺進行熱傳導，適當提高前列腺的溫度，防止前列腺受涼，進而提高男性性功能。

附圖說明

圖1是本發明的俯視結構示意圖。

圖2是本發明的側視結構示意圖。

具體實施方式

一種坐墊，包括墊體，墊體上設有冷區域單元和/或熱區域單元，所述的冷區域單元與人體坐立在墊體上時睪丸部所處的位置相對應，所述的熱區域單元與人體坐立在墊體上時肛部所處的位置相對應。通過在墊體上設有冷區域單元和/或熱區域單元，當人體坐立在墊體上時，位于睪丸部下方的冷區域單元就會與坐立在墊體上人體的睪丸部進行熱傳導，降低睪丸部的溫度，使得睪丸部處在最佳適宜的溫度環境中；而位于肛部下方的熱區域單元就會與坐立在墊體上人體的肛部上方的前列腺進行熱傳導，適當提高前列腺的溫度，防止前列腺受涼，進而提高男性性功能。

具體的實施方式如圖1、2所示，所述的冷區域單元為一冷水袋10，所述的熱區域單元為一熱水袋20，所述的冷水袋10和熱水袋20分別與制冷單元和制熱單元相連接。通過制熱單元加熱熱水袋20和制冷單元對冷水袋10降溫，使得熱水袋20和冷水袋10分別與前列腺和睪丸部進行熱傳導，使得睪丸部處于適當的低溫環境，前列腺處于適當的高溫環境，減少睪丸和前列腺病變的幾率，提高男性性功能，改善精子質量，提高男性生育能力，具體實施時也可選用其他的導熱載體來取代冷水袋和熱水袋。

進一步的方案為：所述的制冷單元和制熱單元為一半導體制冷片30，所述半導體制冷片30的吸熱面與冷水袋10緊貼，散熱面與熱水袋20緊貼。通過半導體制冷片30的吸熱面和散熱面分別吸收熱量和放出熱量，以實現冷水袋的制冷和熱水袋的加熱，半導體制冷片30使得在對冷水袋制冷時其自身產生的熱量得以利用，用于加熱熱水袋20，節約能源，而且半導體制冷30沒有滑動部件，所需的安裝空間小，解決了墊體體積小的難題。另外半導體制冷片30的制冷效果好，不會產生制冷劑污染，保護使用者的身體。具體安裝時可在半導體制冷片30下方設置彈簧片或其他彈性材料用以支撐和防止半導體制冷片30被壓壞，另外安裝時可選擇前高后低傾斜安裝，即半導體制冷片30的制冷端粘著于冷水袋10后上面，半導體制冷片30的放熱端粘著于熱水袋20的前下面，如圖2所示，以便于冷熱流體的對流，另外傾斜布置的半導體制冷片30在半導體制冷片30的后側會形成一個空場部位，便于半導體制冷片30本身的散熱。所述的熱水袋20的容積為冷水袋10的2-3倍，由于半導體制冷片的制熱效率高于制冷效率，熱水袋20的體積大于冷水袋10的體積，可使得半導體制冷片30產生的過多的熱量被最大的被利用，防止制熱面產生的溫度過高而不適，提高整個墊體的穩定性。