[發明專利]相機模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201210005389.X
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102902136A
• 公開（公告）日: 2013-01-30
• 發明（設計）人: 戎柏忠;鄧兆展;陳偉平
• 申請（專利權）人: 采鈺科技股份有限公司;美商豪威科技股份有限公司
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;G02B7/02;H01L27/146
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 郝新慧;張浴月

1.一種相機模塊，包括：

一圖像感測裝置封裝體；

一后間隙環，設置于該圖像感測裝置封裝體上，其中該后間隙環的一第一邊緣對準該圖像感測裝置封裝體的一第二邊緣；

一光學透鏡平板，設置于該后間隙環上；以及

一前間隙環，設置于該后間隙環和該光學透鏡平板之間，其中該前間隙環的一第三邊緣對準該光學透鏡平板的一第四邊緣。

2.如權利要求1所述的相機模塊，其中該后間隙環的一上表面的一部分從該前間隙環暴露出來，且其中該后間隙環的一內側壁和一頂面共用的一第五邊緣對準該前間隙環的一內側壁和一底面共用的一第六邊緣。

3.如權利要求1所述的相機模塊，其中該光學透鏡平板包括一透鏡位于其上，且該透鏡的寬度和該后間隙環的高度比值介于0.4至1.3之間。

4.如權利要求2所述的相機模塊，其中于該相機模塊的側視圖中，該后間隙環的該內側壁和一底面之間的一第一夾角大于90°，且該前間隙環的該內側壁和該底面之間的一第二夾角小于90°。

5.如權利要求1所述的相機模塊，其中該圖像感測裝置封裝體包括：

一圖像感測裝置芯片；

一透明平板，覆蓋該圖像感測裝置芯片；

一壩狀物，介于該透明平板和該圖像感測裝置芯片之間，圍繞一第一空穴，其中該圖像感測裝置芯片設置于該第一空穴中；

一第二空穴，被該透明平板、該后間隙環、該前間隙環和該光學透鏡平板圍繞，其中該第二空穴對準該第一空穴；

一絕緣層，形成于該圖像感測裝置芯片的一下表面和一側壁上；

一導電層，形成于該絕緣層上方，其中該導電層電性連接至該圖像感測裝置芯片；

一保護層，覆蓋該圖像感測裝置芯片的該下表面；以及

一導電凸塊，形成于該保護層上，電性連接至該導電層。

6.如權利要求1所述的相機模塊，還包括：

一遮蔽物，圍繞該圖像感測裝置芯片、該后間隙環、該前間隙環和該光學透鏡平板的側壁，其中該光學透鏡平板的一上表面和該圖像感測裝置芯片的一下表面從該遮蔽物暴露出來；以及

一塑膠蓋，位于該后間隙環上方，且圍繞該前間隙環。

7.如權利要求6所述的相機模塊，其中該遮蔽物為硬管狀，其中該遮蔽物與該前間隙環和該光學透鏡平板的側壁隔開，或其中該遮蔽物與該后間隙環、該前間隙環和該光學透鏡平板的側壁隔開。

8.一種相機模塊的制造方法，包括下列步驟：

提供一第一部分，包括一圖像感測裝置封裝體和接合于其上的一后間隙環，其中該后間隙環的一第一邊緣對準該圖像感測裝置封裝體的一第二邊緣；

提供一第二部分，包括一前間隙環和接合于其下的一光學透鏡平板，其中該前間隙環的一第三邊緣對準該光學透鏡平板的一第四邊緣；以及

將該第二部分接合至該第一部分上，其中該前間隙環夾設于該后間隙環和該光學透鏡平板之間。

9.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，其中提供該第一部分包括：

提供一晶片，具有一圖像感測裝置芯片；

通過一壩狀物，將一透明平板接合至該晶片的一上表面，該壩狀物介于該透明平板和該圖像感測裝置芯片之間；

形成穿過該晶片的穿孔，其中該些穿孔鄰近該圖像感測裝置芯片的邊緣；

以一保護層覆蓋該晶片的一下表面；

于該保護層上形成導電凸塊，電性連接至該圖像感測裝置芯片；

將后間隙環接合至該晶片，且連接至該透明平板；以及

沿該些穿孔切割該晶片、該透明平板和該后間隙環。

10.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，其中提供該第二部分包括：

提供一光學透鏡平板，具有一透明平板和位于其上的一透鏡；

將一前間隙環接合至該透明平板，其中該前間隙環圍繞該透鏡；以及

沿一切割道切割該光學透鏡平板。

11.如權利要求8所述的相機模塊的制造方法，還包括：

形成一遮蔽物，圍繞該圖像感測裝置芯片、該后間隙環、該前間隙環和該光學透鏡平板的側壁，其中該光學透鏡平板的一上表面和該圖像感測裝置芯片的一下表面從該遮蔽物暴露出來；

于該后間隙環上方形成一塑膠蓋，且圍繞該前間隙環；以及

于該圖像感測裝置封裝體的該側壁和該遮蔽物的一側壁之間的一空間中填充一導電膠。