[發明專利]熱敏電阻元件

有效

• 申請號: 201210005377.7
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN103198910A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 沙益安;羅國彰;蘇聰敏
• 申請（專利權）人: 聚鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/06;H02H9/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張龍哺;馮志云

1.一種熱敏電阻元件，包括：

一第一導電構件；

一第二導電構件；以及

一高分子材料層，該高分子材料層疊設于第一導電構件及第二導電構件之間，且具有正溫度系數的特性，該高分子材料層包含至少一結晶性高分子聚合物及散布于該結晶性高分子聚合物中的至少一導電填料，其中該導電填料的體積電阻值小于500mΩ，且該導電填料占該高分子材料層的重量百分比介于72％～96％；

其中該熱敏電阻元件具有一元件面積，于60℃時，其對應的維持電流除以該元件面積的值介于0.16A/mm²～0.8A/mm²之間；

其中該熱敏電阻元件于60℃的維持電流與25℃的維持電流的比值介于65％～95％。

2.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中于溫度T對應的維持電流的熱切斷溫度小于T+35℃，其中T≥60℃。

3.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該結晶性高分子聚合物包含高密度聚乙烯及低密度聚乙烯。

4.根據權利要求3的熱敏電阻元件，其中該高密度聚乙烯占該高分子材料層的重量百分比介于3％～25％。

5.根據權利要求3的熱敏電阻元件，其中該低密度聚乙烯占該高分子材料層的重量百分比小于5％。

6.根據權利要求3的熱敏電阻元件，其中該高密度聚乙烯的熔點大于115℃。

7.根據權利要求3的熱敏電阻元件，其中該高密度聚乙烯包含兩種密度不同的高密度聚乙烯。

8.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該導電填料為金屬粉末或導電碳化陶瓷粉末。

9.根據權利要求8的熱敏電阻元件，其中該金屬粉末為鎳、鈷、銅、鐵、錫、鉛、銀、金、鉑、釩或其合金。

10.根據權利要求8的熱敏電阻元件，其中該導電碳化陶瓷粉末為碳化鈦、碳化鎢、碳化釩、碳化鋯、碳化鈮、碳化鉭、碳化鉬、碳化鉿。

11.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該元件面積小于25mm²。

12.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該高分子材料層包含經熱壓的致密結構。

13.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該高分子材料層與同體積的該結晶性高分子聚合物的重量比值介于2.5～12之間。

14.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中該導電填料占該高分子材料層的重量百分比介于75％～94％。

15.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中于60℃時，其對應的維持電流除以該元件面積的值介于0.18～0.75A/mm²之間。

16.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其中于60℃對應的維持電流的熱切斷溫度介于65℃～85℃。

17.根據權利要求1的熱敏電阻元件，其系以焊接方式電氣連接保護電路模塊及二次電池成串聯或并聯結構。

18.根據權利要求17的熱敏電阻元件，其中焊接包含點焊、回焊、超音波焊接或激光焊接。