[發明專利]液體噴射頭和制造液體噴射頭的方法

有效

• 申請號: 201210005019.6
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102582264A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 飯沼啟輔
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B41J2/14
• 代理公司: 北京魏啟學律師事務所 11398
• 代理人: 魏啟學

1.一種制造液體噴射頭的方法，該方法包括：

準備元件基板、電布線構件和被構造成支撐所述元件基板的支撐構件，其中，所述元件基板包括產生噴射液體用的能量的能量產生元件和電連接至所述能量產生元件的連接端子，所述電布線構件包括電連接至所述連接端子的引線，所述支撐構件具有用于容納所述元件基板的凹部和從所述凹部的內表面向內突出的凸部；

在所述凹部的底面設置粘接劑；

將所述元件基板定位在所述凹部中并且按壓所述粘接劑以將所述粘接劑的一部分導入到所述凸部與所述元件基板之間的空間中；和

利用密封材料密封所述連接端子與所述引線之間的連接部，通過將所述粘接劑的一部分填充到所述凸部與所述元件基板之間的所述空間而防止所述密封材料流動。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

所述連接端子被設置在所述元件基板的一端和另一端，所述凸部與所述元件基板的在連接所述一端和所述另一端的方向上延伸的側面相面對。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，

所述元件基板具有供給口，該供給口包括貫通孔，經由所述供給口將墨供給至所述能量產生元件，在連接所述一端和所述另一端的方向上，所述凸部被設置于比所述供給口的端部靠近所述元件基板的端部的位置。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，

以所述粘接劑的高度大于或等于所述元件基板的高度的一半的方式將所述粘接劑導入到所述凸部與所述元件基板之間的所述空間中。

5.一種液體噴射頭，其包括：

元件基板，該元件基板包括能量產生元件和連接端子，所述能量產生元件產生噴射液體用的能量，所述連接端子被電連接至所述能量產生元件；

電布線構件，該電布線構件包括電連接至所述連接端子的引線；

支撐構件，該支撐構件具有用于容納所述元件基板的凹部，并且該支撐構件被構造成經由粘接劑支撐所述元件基板；

密封材料，該密封材料被構造成密封所述連接端子與所述引線之間的連接部；

其中，在所述連接部附近的位置，所述支撐構件具有凸部，該凸部從所述凹部的側面朝向所述元件基板的與所述側面相面對的部分突出；

所述粘接劑的一部分被設置在所述凸部和與所述側面相面對的所述部分之間的空間中，以與所述密封材料接觸。

6.根據權利要求5所述的液體噴射頭，其特征在于，

所述連接端子被設置在所述元件基板的一端和另一端，與所述凸部相面對的部分被設置于所述元件基板的在連接所述一端和所述另一端的方向上延伸的側面。

7.根據權利要求6所述的液體噴射頭，其特征在于，

與所述凸部相面對的所述部分被設置在所述元件基板的所述側面的所述一端和所述另一端。

8.根據權利要求7所述的液體噴射頭，其特征在于，

所述元件基板具有供給口，該供給口包括貫通孔，經由所述供給口將墨供給至所述能量產生元件，在連接所述一端和所述另一端的所述方向上，與所述凸部相面對的所述部分被設置于比所述供給口的端部靠近所述元件基板的端部的位置。

9.根據權利要求5所述的液體噴射頭，其特征在于，

所述凸部和與所述凸部相面對的所述部分之間的距離在所述凹部的頂面處比在所述凹部的底面處大。

10.根據權利要求5所述的液體噴射頭，其特征在于，

以所述粘接劑的高度大于或等于所述元件基板的高度的一半的方式將所述粘接劑設置在所述凸部和與所述側面相面對的所述部分之間的空間中。