[發明專利]一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法無效
| 申請號： | 201210004795.4 | 申請日： | 2012-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN102548259A | 公開（公告）日： | 2012-07-04 |
| 發明（設計）人： | 沙磊;吳永青;胡建明;趙永剛;周青鋒 | 申請（專利權）人： | 蘇州艾迪亞電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 生產 不對稱 印制 電路板 方法 | ||
1.一種用于生產不對稱壓合印制電路板的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
對生產印制電路板的板材進行初步處理；
對經過初步處理的板材進行熱壓處理；
對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理；
對板材進行后續操作、處理。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對生產印制電路板的板材進行初步處理的實現方法為：
對板材進行進料檢驗、黑化、烘烤的處理；
對板材進行鉚合、裁銅箔、裁聚丙烯塑料板、排版的處理。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經過初步處理的板材進行熱壓處理的實現方法為：
分六個階段對板材進行熱壓處理，第一段溫度140℃，時間5min，壓力12kg/cm2；
第二段溫度150℃，時間5min，壓力15kg/cm2；
第三段溫度180℃，時間15min，壓力19kg/cm2；
第四段溫度190℃，時間15min，壓力23kg/cm2；
第五段溫度200℃，時間60min，壓力26kg/cm2；?
第六段溫度140℃，時間20min，壓力12kg/cm2。
4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對經過熱壓處理的板材進行冷壓處理的實現方法為：
對板材進行時間為30min，壓力為20mpa的冷壓處理。
5.如權利要求1或4所述的方法，其特征在于，所述冷壓處理的真空度為23-30kpa。
6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進一步包括：
如果板材上銅箔的厚度不一樣，則在薄銅箔的一邊加兩層聚丙烯塑料板，厚銅箔的一邊加一層聚丙烯塑料板。
7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對板材進行后續操作、處理進一步包括：
對板材進行沖孔操作，并轉入下制程。
8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在板材中間加了一層增加板材硬度的芯板。?
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