[發明專利]導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用無效
| 申請號： | 201210004444.3 | 申請日： | 2012-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN102617886A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 倪永慶;張蘭;戴鵬;李雪 | 申請（專利權）人： | 上海同立電工材料有限公司 |
| 主分類號： | C08K3/38 | 分類號： | C08K3/38;C08L63/02;C08G59/42;H02K15/12;C09J183/04;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海精晟知識產權代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201605 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 填料 vpi 真空 壓力 浸漬 樹脂 中的 應用 | ||
【權利要求書】：
1.導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用，其特征在于，導熱填料采用六方體結構氮化硼；所述六方體結構氮化硼粉體為晶體形式，且晶體粒徑尺寸范圍為2微米到5微米，所述六方體結構氮化硼的添加量范圍在3％～35％，并采用微波分散技術分散到樹脂體中。
2.如權利要求1所述的導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用，其特征在于，所述導熱填料還加入了VPI真空壓力浸漬樹脂，并通過真空壓力浸漬工藝技術使含有導熱填料的浸漬樹脂充分填充到電機線圈導體的絕緣層中，從而使導體絕緣層成為導熱的絕緣層。
3.如權利要求2所述的導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用，其特征在于，所述的VPI真空壓力浸漬樹脂是雙酚A環氧樹脂-液體酸酐固化劑體系。
4.如權利要求1所述的導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用，其特征在于，所述導熱填料還加入粘合劑，從而形成導熱粘合劑，在電子元器件與散熱體之間形成導熱體粘接。
5.如權利要求4所述的導熱填料在VPI真空壓力浸漬樹脂中的應用，其特征在于，所述粘合劑采用硅膠。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海同立電工材料有限公司，未經上海同立電工材料有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210004444.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
