[發明專利]用于密鑰保存和非接觸式通訊的安全模塊

在審

• 申請號: 201210004090.2
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN103200003A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 赫松齡;盧友順;陳星;田濤
• 申請（專利權）人: 上海華虹集成電路有限責任公司
• 主分類號: H04L9/32
• 分類號: H04L9/32
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

1.一種用于密鑰保存和非接觸式通訊的安全模塊，其特征在于，包括：封裝在一個模塊中的主控芯片、外部接口和非接觸式控制芯片；所述主控芯片通過外部接口實現與上位機的通訊，同時負責保存密鑰、實現安全算法和安全流程；所述非接觸式控制芯片通過射頻天線實現非接觸式的通訊；所述主控芯片和非接觸式控制芯片之間通過串行外設接口SPI相連接。

2.如權利要求1所述的安全模塊，其特征在于：所述外部接口包括串行接口、USB接口和7816接口。

3.如權利要求1所述的安全模塊，其特征在于：當安全模塊被損壞時，安全模塊內部的數據會自動被銷毀，保證通過物理方式破壞安全模塊時的安全性。

4.如權利要求1所述的安全模塊，其特征在于：所述主控芯片實現安全訪問模塊SAM卡的功能，主控芯片與安全訪問模塊SAM卡之間的通訊，只存在于主控芯片的內部。