[發(fā)明專利]可重工的電子設(shè)備及其溫感拆解方法無效
申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210003506.9 | 申請(qǐng)日: | 2012-01-06 |
公開(公告)號(hào): | CN103153013A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王清城 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣達(dá)電腦股份有限公司 |
主分類號(hào): | H05K5/02 | 分類號(hào): | H05K5/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 重工 電子設(shè)備 及其 拆解 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備,且特別是涉及一種可重工的電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著3C(Computer,Communications?and?Consumer)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多的人會(huì)使用手持裝置(handheld?device)作為生活中的輔助工具。舉例而言,常見的手持裝置包含個(gè)人數(shù)字助理(personal?digital?assistant;PDA)、移動(dòng)電話(mobile?phone)、智慧型手機(jī)(smart?phone),以及平板電腦等,這些手持裝置的體積輕巧,攜帶方便,因此使用的人數(shù)越來越多,所需的功能也越來越廣。
由于現(xiàn)今手持裝置的發(fā)展趨勢(shì)為輕薄取向,不僅厚度要薄形化,寬度上也朝著窄邊框甚至是無邊框的趨勢(shì)發(fā)展。因此,以顯示模塊為例,因?yàn)榭臻g限制的關(guān)系難以用機(jī)構(gòu)卡合的方式定位,故多采用背膠結(jié)合于框體上。然而,采用背膠結(jié)合的固定方式,會(huì)因?yàn)椴鸾獠灰祝沟弥毓だщy,玻璃基板容易因施力不當(dāng)而受損,增加生產(chǎn)的成本以及降低產(chǎn)品良率。
因此,如何解決顯示模塊重工不易的問題,便成為一個(gè)重要的課題。
發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于提供一種可重工的電子設(shè)備,用以解決上述問題。
為達(dá)上述目的,依照本發(fā)明一實(shí)施例,提出一種可重工的電子設(shè)備,包含第一元件、第二元件、粘膠,以及至少一形狀記憶金屬件。粘膠用以粘合第一元件與第二元件。形狀記憶金屬件配置于第一元件與第二元件之間,形狀記憶金屬件受熱會(huì)變形使第一元件相對(duì)于第二元件被頂開。在常溫下,形狀記憶金屬件具有平坦表面。形狀記憶金屬件在加熱后可以凸向第一元件或是第二元件。第二元件具有凹槽,以容置形狀記憶金屬件。第一元件可為顯示模塊,第二元件可為框體,顯示模塊為觸控?zé)赡弧P螤钣洃浗饘偌臄?shù)量可以為多個(gè),形狀記憶金屬件分布于第一元件與第二元件之間。
本發(fā)明的另一態(tài)樣為一種可重工的電子設(shè)備的溫感拆解方法,包含提供如前述的可重工的電子設(shè)備,以及加溫可重工的電子設(shè)備,使形狀記憶金屬件變形,進(jìn)而使第一元件相對(duì)于第二元件被頂開,另通過加溫可重工的電子設(shè)備,以降低粘膠的粘性。
當(dāng)加溫可重工的電子設(shè)備至特定溫度時(shí),位于第一元件與第二元件之間的形狀記憶金屬片會(huì)變形,而提供上頂?shù)淖饔昧Γ偌由险衬z的粘性會(huì)因?yàn)闇囟壬仙档停沟玫谝辉梢韵鄬?duì)于第二元件被頂開,便于重工并減少因強(qiáng)行拆解而導(dǎo)致元件損毀的情形。
附圖說明
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂,所附附圖的詳細(xì)說明如下:
圖1為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖;
圖2A至圖2C為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備不同實(shí)施例的上視圖;
圖3為本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備另一實(shí)施例的組裝示意圖;
圖4A與圖4B分別為圖3中的可重工的電子設(shè)備加溫前后的局部示意圖。
主要元件符號(hào)說明
100:可重工的電子設(shè)備
110:第一元件
120:第二元件
130:粘膠
140:形狀記憶金屬件
200:可重工的電子設(shè)備
210:顯示模塊
212:觸控面板
214:顯示面板
220:框體
222:凹槽
230:粘膠
240:形狀記憶金屬件
具體實(shí)施方式
以下將以附圖及詳細(xì)說明清楚說明本發(fā)明的精神,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在了解本發(fā)明的較佳實(shí)施例后,當(dāng)可由本發(fā)明所教示的技術(shù),加以改變及修飾,其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。
參照?qǐng)D1,其繪示本發(fā)明的可重工的電子設(shè)備一實(shí)施例的剖視圖。可重工的電子設(shè)備100包含有第一元件110與第二元件120,其中第一元件110通過粘膠130黏附在第二元件120上。可重工的電子設(shè)備100包含有形狀記憶金屬件140,形狀記憶金屬件140配置在第一元件110與第二元件120之間。由于形狀記憶金屬在特定的溫度下會(huì)變形,本發(fā)明便利用此原理,將平整的形狀記憶金屬件140放在第一元件110與第二元件120之間,由于形狀記憶金屬件140在加溫至特定溫度(如攝氏60度)時(shí),會(huì)產(chǎn)生變形彎曲,由此使第一元件110相對(duì)于第二元件120被頂開。
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