[發明專利]標簽制作方法及標簽制作裝置

有效

• 申請號: 201210003493.5
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102591168A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 佐野智文;椿忠洋;金村俊明
• 申請（專利權）人: 卡西歐電子工業株式會社;卡西歐計算機株式會社
• 主分類號: G03G15/04
• 分類號: G03G15/04;G03G15/20;G03G15/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

本申請主張以2011年1月6日申請的日本專利申請特愿2011-001251為基礎的優先權，將該基礎申請的內容全部引用到本申請中。

技術領域

該發明涉及標簽制作方法及標簽制作裝置，尤其涉及使用了電子照相方式的標簽制作方法及標簽制作裝置。

背景技術

以往，在日本國公開專利的日本特開平09-168998號公報和日本特開平11-033999號公報中，已知有在粘貼于剝離片上的標簽上印刷圖案、用刀模將標簽切割成任意形狀的標簽制作方法。在上述日本特開平09-168998號公報和日本特開平11-033999號公報中提出的方法中，為了制作1種標簽，需要制作印刷用版和刀模。此外，這些方法在大量制作標簽時有效，但是，在制作的標簽的數量少時，存在印刷用版和刀模的制作費用高、結果標簽的單價增高的問題。

因此，本申請人按照日本國登記專利的專利第4765810號中記載的那樣，提出了如下方法：通過電子照相方式，將調色劑狀組合物以任意的形狀轉印到在表面具有粘合劑層的剝離紙上，然后，進行加熱處理而制作標簽。該方法在能根據需要以任意的形狀制作標簽這一點上特別優異。

但是，在該方法中，出現了如下的應解決的課題：在將制作的標簽從剝離紙剝離時，未形成標簽的部位的粘合劑層露出部分與標簽背面的粘合劑層部分不分離，多余的粘合劑追隨標簽從剝離紙剝離，在標簽的處理上產生障礙。

發明內容

本發明是鑒于上述情況而作出的，其目的在于，提供在將標簽從剝離紙剝離時多余的粘合劑不會附著到標簽上、處理容易的標簽的制作方法及制作裝置。

為了實現上述的本發明的目的，本發明涉及的標簽制作方法的特征在于，供給在脫模性表面上形成有粘合劑層的剝離性材，所述粘合劑層在被光照射時固化而粘附性降低；在所述粘合劑層上將包含吸光物質的標簽形成用組合物定影而形成膜狀標簽部；對所述膜狀標簽部和除該膜狀標簽部以外的所述粘合劑層露出部照射光，使所述粘合劑層露出部的粘合劑層固化。

在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作方法中，優選的是，所述光為紫外線。并且，所述粘合劑由包含紫外線固化型樹脂及紫外線聚合引發劑的紫外線固化型粘合劑構成。并且，所述吸光物質由氧化鈦或有機系紫外線吸收劑構成。并且，在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作方法中，所述標簽形成用組合物優可選使用含有聚乳酸作為粘合樹脂的的調色劑。

并且，在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作方法中，其特征在于，在所述膜狀標簽部的形成中使用電子照相圖像形成方法，所述電子照相圖像形成方法使所述標簽形成用組合物以標簽形狀的整面圖像(solid?image)的形式在感光體上顯影，將該顯影圖像轉印到所述剝離性材的所述粘合劑層上，通過加熱和加壓使該轉印圖像定影。

為了實現上述的本發明的目的，本發明涉及的標簽制作裝置具備：片材供給部，其供給在脫模性表面上形成有粘合劑層的剝離性材，所述粘合劑層在被光照射時固化而粘附性降低；定影部，其在所述粘合劑層上將包含吸光物質的標簽形成用組合物定影而形成膜狀標簽部；及光照射部，其對所述膜狀標簽部和除該膜狀標簽部以外的所述粘合劑層露出部照射光，使所述粘合劑層露出部的粘合劑層固化。

在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作裝置中，優選的是，所述光為紫外線。并且，所述粘合劑有包含紫外線固化型樹脂及紫外線聚合引發劑的紫外線固化型粘合劑構成，所述吸光物質由氧化鈦或有機系紫外線吸收劑構成。并且，在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作裝置中，所述標簽形成用組合物優選為含有聚乳酸作為粘合樹脂的的調色劑。

并且，在如上所述構成的本發明涉及的標簽制作裝置中，其特征在于，還具備：顯影部，其使所述標簽形成用組合物以標簽形狀的整面圖像的形式在感光體上顯影；及轉印部，其將通過該顯影部顯影得到的顯影圖像轉印到所述剝離性材的所述粘合劑層上；所述定影部通過加熱和加壓使通過所述轉印部轉印的轉印圖像定影。

根據這樣的本發明的標簽制作方法及標簽制作裝置，能提供在將標簽從剝離紙剝離時沒有多余的粘合劑附著到標簽上的、容易處理的標簽。

附圖說明

圖1是概略地表示本發明的一個實施方式涉及的標簽制作裝置的圖。

圖2是表示使用圖1所示的標簽制作裝置來制作標簽的工序的圖。

在結合上述附圖來對下述的實施方式進行說明時，能更完整地理解本發明。

具體實施方式

下面，基于附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。