[發明專利]信號傳輸設備、電子設備以及信號傳輸方法有效
申請號: | 201210003067.1 | 申請日: | 2012-01-06 |
公開(公告)號: | CN102592166B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
發明(設計)人: | 河村拓史 | 申請(專利權)人: | 索尼半導體解決方案公司 |
主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07;H01Q7/06;H01Q15/08;H01L21/60;H01L41/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 黃小臨 |
地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 信號 傳輸 設備 電子設備 以及 方法 | ||
1.一種信號傳輸設備,包括:
傳送設備,通過第一波導作為無線信號傳送傳輸對象信號;以及
接收設備,通過第二波導接收從所述傳送設備傳送的所述傳輸對象信號的所述無線信號,
其中,在所述第一波導面對所述第二波導的狀態下在所述傳送設備和所述接收設備之間傳送所述無線信號。
2.根據權利要求1所述的信號傳輸設備,
其中,在所述第一波導和第二波導中的至少一個中填充具有能夠傳送無線電波的性質的電介質材料。
3.根據權利要求1所述的信號傳輸設備,
其中,所述第一波導和第二波導中的一個包括天線,所述天線被布置在與另一個波導相對的一側并且與傳送高頻信號的高頻信號傳輸路徑電磁耦合。
4.根據權利要求3所述的信號傳輸設備,
其中,所述天線和所述一個波導被形成在同一電路基板上。
5.根據權利要求3所述的信號傳輸設備,
其中,所述高頻信號傳輸路徑、所述天線和所述一個波導彼此集成。
6.根據權利要求5所述的信號傳輸設備,
其中,所述高頻信號傳輸路徑、所述天線和所述一個波導被形成在同一電路基板上。
7.根據權利要求4所述的信號傳輸設備,
其中,形成所述一個波導的導體被固定到所述電路基板上靠近所述第一波導和第二波導中的另一個波導的表面。
8.根據權利要求4所述的信號傳輸設備,
其中,所述一個波導被形成在所述電路基板中,以便沿其厚度方向延伸。
9.一種電子設備,包括:
第一電子設備,具有第一波導;以及
第二電子設備,具有第二波導并且被配置為附接到所述第一電子設備,
其中,在所述第一波導面對所述第二波導的狀態下在所述第一電子設備和所述第二電子設備之間傳送無線信號。
10.一種電子設備,所述電子設備包括第一波導并且附接到具有第二波導的另一個電子設備,由此在所述第一波導面對所述第二波導的狀態下傳送無線信號。
11.根據權利要求9所述的電子設備,
進一步包括對準結構,當兩個電子設備彼此附接時所述對準結構執行兩個電子設備的對準,
其中,所述兩個波導在所述對準結構的位置處彼此面對,并且傳送所述無線信號。
12.根據權利要求11所述的電子設備,
其中,所述對準結構具有使用配合結構來限定兩個所述電子設備之間的附接狀態的結構。
13.根據權利要求11所述的電子設備,
其中,所述對準結構具有使得在將無線電波限制在傳輸路徑中的同時來傳送所述無線電波的結構。
14.根據權利要求13所述的電子設備,
其中,在所述對準結構中填充具有能夠傳送所述無線電波的性質的電介質材料。
15.根據權利要求9所述的電子設備,
其中,所述兩個波導中的一個包括天線,所述天線被布置在與另一個波導相對的一側并且與傳送高頻信號的高頻信號傳輸路徑電磁耦合,
其中,至少所述天線和所述一個波導被形成在同一電路基板上。
16.根據權利要求15所述的電子設備,
其中,所述高頻信號傳輸路徑、所述天線和所述一個波導被形成在同一電路基板上。
17.根據權利要求15所述的電子設備,
其中,形成所述一個波導的導體被固定到所述電路基板上靠近所述兩個波導中的另一個波導的表面。
18.根據權利要求15所述的電子設備,
其中,所述波導被形成在所述電路基板中,以便沿其厚度方向延伸。
19.根據權利要求9所述的電子設備,
外殼的面對所述兩個波導的一部分由電介質材料形成。
20.一種信號傳輸方法,其中第一電子設備和第二電子設備彼此附接,并且通過無線在兩個所述電子設備之間執行信號傳輸,所述方法包括:
在所述第一電子設備中提供第一波導;
在所述第二電子設備中提供第二波導;以及
在所述第一波導面對所述第二波導的狀態下在所述第一電子設備和第二電子設備之間傳送無線信號。
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