[發明專利]具有安裝在隔離引線的基座上的管芯的引線框封裝

有效

• 申請號: 201210002992.2
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN102593090A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 莎倫·K·M·萬
• 申請（專利權）人: 嘉盛馬來西亞公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 秦晨

1.一種系統，包括：

具有多個引線指的引線框；

覆蓋所述引線指的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止銀和銅的遷移的非導電性材料；

布置于所述模制基座之上的管芯貼附材料；

布置于所述管芯貼附材料上的管芯；

用于將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點的絲線；以及

用于包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線和所述引線指的一部分的密封材料，

其中所述模制基座使所述管芯與所述多個引線指電隔離。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述基座的非導電性材料與所述密封材料基本上相同。

3.根據權利要求1所述的系統，其中所述基座密封所述引線指的多個部分。

4.根據權利要求1所述的系統，其中所述模制基座的非導電性材料是電子轉移模塑材料。

5.根據權利要求1所述的系統，其中所述模制基座的非導電性材料是液晶聚合物材料。

6.根據權利要求1所述的系統，其中所述模制基座的非導電性材料基本上填充所述引線指之間的區域。

7.根據權利要求1所述的系統，其中所述模制基座的非導電性材料不存在于所述引線指之間的區域中。

8.一種系統，包括：

具有多個引線指的引線框；

布置于所述引線框中與所述引線指相鄰而又隔離開的管芯貼附焊墊；

覆蓋所述管芯貼附焊墊的一部分的模制基座，其中所述模制基座是阻止銀和銅的遷移的非導電性材料；

布置于所述模制基座之上的管芯貼附材料；

布置于所述管芯貼附材料上的管芯；

用于將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點的絲線；以及

用于包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線、所述管芯貼附焊墊和所述引線指的一部分的密封材料，

其中所述模制基座使所述管芯與所述管芯貼附焊墊電隔離。

9.根據權利要求8所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋所述引線指的一部分并且使所述管芯與所述引線指的所覆蓋的部分電隔離。

10.根據權利要求8所述的系統，其中所述模制基座包封所述管芯貼附焊墊。

11.根據權利要求10所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。

12.根據權利要求10所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋所述引線指的至少一個的一部分，并且使所述管芯與所述引線指的所述至少一個的所覆蓋的部分電隔離。

13.根據權利要求10所述的系統，其中所述模制基座還覆蓋全部引線指的一部分，并且使所述管芯與所述引線指的所覆蓋的部分電隔離。

14.根據權利要求8所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。

15.根據權利要求14所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被配置為引線。

16.根據權利要求8所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊接地并且被配置為接地面。

17.根據權利要求8所述的系統，還包括所述管芯貼附焊墊的沒有以所述模制基座覆蓋的裸露側。

18.根據權利要求17所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被熔合于至少一個引線指。

19.根據權利要求18所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊被配置為引線。

20.根據權利要求17所述的系統，其中所述管芯貼附焊墊是接地面。

21.一種制作晶片級封裝的方法，包括以下步驟：

提供包括多個引線指的引線框；

將覆蓋所述引線指的一部分的非導電性基座貼附于所述引線框，其中所述非導電性基座阻止銀和銅的遷移；

將管芯貼附材料布置于所述非導電性基座之上；

將管芯布置于所述管芯貼附材料上；

使用絲線將所述多個引線指中的至少一個耦接至所述管芯上的連接點；以及

以密封材料包封所述管芯、所述管芯貼附材料、所述基座、所述絲線和所述引線指的一部分，

其中所述非導電性基座使所述管芯與所述多個引線指電隔離。