[發明專利]帶蓋容器及制作方法，硬質印刷片，帶蓋容器使用方法

無效

• 申請號: 201210002766.4
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102530374A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 豐濤;李松林;何大鵬
• 申請（專利權）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號: B65D51/00
• 分類號: B65D51/00;B23K1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

1.一種帶蓋容器，包括：蓋板、腔體，其特征在于，

所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結構；

所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面中的至少一面承載有焊料，所述蓋板為滿足預定導熱性能的蓋板。

2.根據權利要求1所述所述帶蓋容器，其特征在于，所述蓋板為滿足預定導熱性能的蓋板具體為：

所述蓋板為鋁材料或印制電路板材料的蓋板。

3.根據權利要求1或2所述帶蓋容器，其特征在于，

所述蓋板與腔體的隔筋部對應位置的表面設置有可焊的表面鍍層。

4.一種硬質印刷片，包括：硬質的印刷片，其特征在于，

所述印刷片上具有通孔；所述通孔與權利要求1至4任意一項所述的帶蓋容器的腔體的隔筋部位置對應；或者上述蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側的表面與所述通孔位置對應。

5.根據權利要求4所述硬質印刷片，其特征在于，

所述硬質的印刷片為鋼材質的印刷片。

6.一種帶蓋容器制作方法，其特征在于，包括：

制作蓋板和腔體，所述蓋板為滿足預定導熱性能的蓋板；所述蓋板與腔體的隔筋部接觸的表面為平面結構；

在腔體的隔筋部設置焊料，或者在蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側的表面設置焊料。

7.根據權利要求6所述帶蓋容器制作方法，其特征在于，還包括：

在蓋板與所述隔筋部對應位置表面設置可焊的表面鍍層。

8.一種帶蓋容器使用方法，其特征在于，包括：

將蓋板蓋在腔體上；所述腔體的隔筋部能夠承載焊料，所述蓋板為滿足預定導熱性能的蓋板；

壓緊蓋板和腔體使蓋板和腔體緊密接觸，并對蓋板進行加熱使焊料融化，然后冷卻焊料。

9.根據權利要求8所述方法，其特征在于，將蓋板蓋在腔體上包括：

將蓋板蓋在腔體上，使蓋板上設置的可焊的表面鍍層與腔體的隔筋部位置對齊。

10.根據權利要求8或9所述方法，其特征在于，將蓋板蓋在腔體上之前還包括：

取硬質的印刷片，所述印刷片上具有通孔，所述通孔與所述腔體的隔筋部位置對應；

將所述印刷片蓋在腔體上，使印刷片上的通孔位置與所述隔筋部位置對應；或者將所述印刷片蓋在蓋板上，使蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側與印刷片上的通孔位置對應；

將焊料通過所述通孔漏印到所述隔筋部或者漏印到所述蓋板和腔體的隔筋部接觸的表面中蓋板一側的表面，然后出印刷片。