[發明專利]一種用于原子層沉積設備的氣體分配器有效
| 申請號: | 201210002317.X | 申請日: | 2012-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN103194737A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 張艷清;夏洋;李超波;萬軍;呂樹玲;陳波;石莎莉;李楠 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京市德權律師事務所 11302 | 代理人: | 劉麗君 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 原子 沉積 設備 氣體 分配器 | ||
1.一種用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述氣體分配器設置在原子層沉積設備的反應腔室內,位于所述反應腔室內基片臺的上方;所述氣體分配器為環型或U型的氣路管道,所述氣路管道上設有一個進氣口和若干個出氣口;所述進氣口與所述反應腔室的進氣管道相連通,所述出氣口均勻分布在所述氣路管道的內外兩側,所述出氣口的出氣方向與垂直方向形成傾斜角度。
2.如權利要求1所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述氣路管道的橫截面為圓形或多邊形。
3.如權利要求1所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述出氣口包括內排出氣孔和外排出氣孔,分別均勻設置在所述氣路管道的內側和外側。
4.如權利要求3所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述出氣口的個數為偶數個,所述內排出氣孔和外排出氣孔交錯排列。
5.如權利要求1所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述出氣口的孔徑為1mm-1.5mm。
6.如權利要求1所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述出氣口的面積總和小于所述進氣口的面積。
7.如權利要求1所述的用于原子層沉積設備的氣體分配器,其特征在于:所述出氣口的出氣方向與垂直方向呈30度角傾斜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





