[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 201210002314.6
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN103199355A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 劉源锽;林欣衛;段浩然
• 申請（專利權）人: 宏致電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/59
• 分類號: H01R12/59;H01R12/65;H01R13/46;H01R13/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 梁愛榮

技術領域

本發明提供一種電連接器，尤指可有效降低高頻干擾的軟性電路板用的電連接器。

背景技術

近年來由于計算機、網絡與電子信息相關產業技術的發展越來越快速，使得各式各樣的電子相關產品，陸續推陳出新，并逐漸趨向輕薄短小，易于攜帶且運算及傳輸速度加快的方向邁進，然而，在所述電子相關產品中，其內皆設有不同功能作用的電子零組件所組成，因此，為使所述電子零組件能夠發揮其本身應有的功能，一般皆會以電連接器界面作為彼此之間進行電氣訊號傳輸的橋梁，故訊號傳輸用電連接器的設計者通常會特別針對增加訊號傳輸量及體積微型化的雙重發展進行設計，所以，導電端子數目多而體積輕薄短小的軟性印刷電路板(FPC，F?lexible?Printed?Circuit)型式的電連接器便應運而生，并愈來愈得以廣泛運用于計算機及其外圍電子設備中。且所傳送的高頻訊號愈來愈快速，相對因此種密度電連接器而言，由于其導電端子數目增多且分布密集，極容易由于端子有任何轉折或彎曲而造成高頻訊號傳遞時的訊號干擾(諸如靜電干擾、電磁波干擾、阻抗匹配、噪聲干擾、相鄰導電端子的串音干擾等)，進而導致頻寬及訊號質量達不到標準而影響電子裝置(如計算機、網絡設備等)的正常運作。

在公告第M304148號專利的專利說明書中，雖然揭示了一種『軟性電路板用的電連接器』，請同時參閱圖7、圖8、圖9所示，此現有結構為先將壓制件C由本體A的開口A1組裝，使端子B上方的抵接部B1前端伸入本體A開口A1處的壓制件C的槽口C3內，而端子B下方的接觸部B2為位于本體A的開口A1下方，且使接觸部B2于本體A另側的焊接部B3與預設主機板焊接定位，再將槽口C3內的定位點C4置于抵接部B1的凹槽B11內，由于定位點C4尚未嵌入凹槽B11內，故，即可將支撐件D插入本體A的容置部A2內，并透過支撐件D將壓制件C的支臂C2向上撐抵，同時使定位點C4嵌入凹槽B11內，即可穩固的頂持壓制件C，使壓制件C的定位點C4不會脫離端子B的抵接部B1的凹槽B11，同時使壓制件C的加壓部C5位于端子B的抵接部B1與接觸部B2之間，于壓制件C掀起或蓋合時，不會掉落而脫出本體A。

如此，當使用者進行軟性電路板E的電性連接時，其壓制件C的支臂C2前緣先平貼于支撐件D表面，而后撥動壓制件C的扳動部C1，使支臂C2沿著圓弧面C21軌跡而漸漸轉動，同時帶動壓制件C透過定位點C4使其不會脫離端子B的抵接部B1的凹槽B11外，進而使壓制件C呈一掀起的開放位置，即可將軟性電路板E插入端子B的抵接部B1與接觸部B2之間，便可撥動壓制件C蓋合，使壓制件C的加壓部C5抵壓軟性電路板E下壓，使軟性電路板E被夾持于加壓部C5與接觸部B2的凸塊B21間，進而使軟性電路板E與端子B形成確實的電性連接，再由接觸部B2另側的焊接部B3與預設主機板形成傳送路徑，故，即可知本現有結構是利用壓制件C二側支臂C2的圓弧面C21，使其壓制件C形成一轉動狀態，并通過支撐件D頂撐壓制件C的支臂C2，以防止定位點C4脫離端子B的抵接部B1的凹槽B11外。

在上述現有的結構其端子B側面呈匚型，除了軟性電路板E電性連接的接觸部B2外，其上方限位壓制件C用的抵接部B1則與接觸部B2形成一個支路，但抵接部B1并未與軟性電路板E電性連接，在使用時其高頻訊號傳輸路徑皆由軟性電路板E、接觸部B2導通至焊接部B3至主機板，但因高頻訊號的傳遞是以直線且無轉折的最短距離為最好的傳輸路徑，其訊號傳輸路徑的支路處將會產生噪聲干擾及靜電干擾的集膚效應，所以此種側面呈匚型的現有端子B結構設計，極易導致訊號傳送時的頻寬及質量達不到標準而影響電子裝置(如計算機、網絡設備等)的正常運作。

所以，要如何解決現有電連接器在高頻訊號傳輸時的缺失與不足，即為從事此行業者所亟欲改善的方向所在。

發明內容

發明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，在改良高頻訊號傳輸時的缺失與不足的同時，并需考慮結構設計上的組裝與使用穩定性及成本，故發明人即根據實際的需要，進而本發明的目的是對該電連接器結構作一新的研發設計，以有效解決上述的問題。