[發明專利]晶圓中心預對準方法有效
申請號: | 201210002309.5 | 申請日: | 2012-01-05 |
公開(公告)號: | CN103199047A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
發明(設計)人: | 陳守良;郭海冰;鄒風山;李崇;劉曉帆;董狀;宋吉來;甘戈 | 申請(專利權)人: | 沈陽新松機器人自動化股份有限公司 |
主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富 |
地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 中心 對準 方法 | ||
1.一種晶圓中心預對準方法,包括以下步驟:提供一旋轉臺電機,用以支撐旋轉一晶圓;光學探測器,用以采集晶圓邊緣數據和獲取相對應的旋轉臺電機的碼盤值,其特征在于:該方法還包括以下步驟:
數據采樣:所述旋轉臺電機帶動所述晶圓旋轉,所述光學探測器采集所述晶圓旋轉一周過程中的邊緣數據,并同時獲取相對應的旋轉臺電機的碼盤值數據;
數據轉換:去除缺口附近數據后,將光學探測器采樣到的邊緣數據轉換成邊界點距離電機旋轉中心的實際長度數據;
獲取當前電機碼盤值:獲取旋轉臺電機在當前停止狀態下的碼盤值,以此作為直角坐標擬合的基準碼盤值;
直角坐標擬合:根據電機基準碼盤值,將采樣得到的電機碼盤值數據轉換為角度數據,根據角度數據,就可由邊界點長度數據計算出在當前直角坐標系下的各采樣點坐標,如此完成將采樣數據轉換為直角坐標數據;
三點確定一個圓:采樣三個點,用三點圓擬合方法求出一擬合圓在所述直角坐標下的圓心位置。
2.如權利要求1所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:重復三點擬合圓,得到多組擬合圓的數據,并將多組擬合圓的數據求平均,便可以得到晶圓圓心位置。
3.如權利要求2所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:所述晶圓至所述旋轉臺電機的旋轉中心的距離等于旋轉中心至所述光學探測器的距離減去所述晶圓邊緣至所述光學探測器的距離。
4.如權利要求3所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:所述光學探測器具有最大量程L,所述最大量程至所述旋轉中心的距離為S,所述光學探測器測量所述晶圓的邊緣的距離為li(i∈(1,2,3...N)),所述晶圓邊緣至所述旋轉中心的距離為S+L-li,(i∈(1,2,3...N))。
5.如權利要求4所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:所述晶圓邊緣對應采樣得到的電機碼盤值轉換為角度數據為θi(i∈(1,2,3...N)),所述晶圓邊緣在所述直角坐標系下的坐標值能夠通過所述晶圓邊緣至所述旋轉中心的距離S+L-li,(i∈(1,2,3...N))及角度θi(i∈(1,2,3...N))計算得出((S+L-li)cosθi,(S+L-li)sinθi)其中,i∈(1,2,3...N)。
6.如權利要求5所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:從所述晶圓的邊緣值中間隔的選取三點,通過三點擬合圓法求出一擬合圓的坐標(A1,B1),通過多次圓擬合得到的坐標值求出晶圓的圓心坐標值為
7.如權利要求6所述的晶圓中心預對準方法,其特征在于:所述晶圓的三點選取不要求等間隔的采集。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造