[發明專利]混光LED燈板無效
| 申請號: | 201210002303.8 | 申請日: | 2012-01-06 | 
| 公開(公告)號: | CN103199087A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 | 
| 發明(設計)人: | 丁憲治;周政泰 | 申請(專利權)人: | 太極光光電股份有限公司 | 
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 | 
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 | 
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 燈板 | ||
技術領域
本發明是關于一種LED燈板的設計,特別是關于一種混光LED燈板。
背景技術
近年來,由于發光二極管(light?emitting?diode,LED)具有體積小、反應快、壽命長、不易衰減、外表堅固、耐震動、可全彩發光(含不可見光)、指向設計容易、低電壓、低電流、轉換損失低、熱輻射小、量產容易、環保等優點,已逐漸取代一般傳統照明設備。
為了滿足各種應用,LED在結構上有將多個LED串接成為燈串或是布設于電路板上作為燈板的設置,并且在工藝上也有各種不同的方式,COB(chip?on?board)即為一例。COB是一種將打線及固膠作業移植到電路板(PCB)上的工藝,換言之,COB是將芯片(或稱晶粒、裸晶)黏貼到電路板上,并將其導線/焊線焊接到電路板的焊墊,然后上膠覆蓋芯片與導線,成為光源。COB相較于傳統IC封裝工藝能夠減去許多步驟,故在價格上有較為便宜的優勢。
發明內容
本發明所欲解決的技術問題
然而,已知燈板主要是用于照明燈具或背光模塊,燈板的每個LED所發出的光若非是具有相同波長區段的單色光,則為紅、藍、綠三色混合而成的白光。這類燈板僅能夠就LED的總數或是整體亮度來考慮,而無法對應于特殊應用領域所需的相異頻譜的光線混合及散熱方面作出有效的改善。
緣此,本發明的一目的即是提供一種混光LED燈板,用以提供具有高演色性或是針對特定波長區段的強度比率的均勻混光,并且擁有良好的散熱效果。
本發明解決問題的技術手段
本發明為解決已知技術的問題所采用的技術手段是提供一種混光LED燈板,包括:一基板,具有一設置面;多個光源膠區,形成于基板的設置面,每個光源膠區以單一膠體包覆有至少一LED芯片以及選擇性添加或是添加一種或多種熒光粉,藉以使多個光源膠區總共發出二種以上相異頻譜而全數混光,其中位于相異的光源膠區的相鄰的LED芯片的芯片中心距離為單一LED芯片的芯片寬度的2-30倍,而使多個光源膠區有良好散熱且均勻混光。
依據本發明的一實施例,其中LED芯片所發出的光的波長區段選自260-410nm的紫外線波長區段、410-480nm的藍綠光波長區段、480-560nm的綠光波長區段、560-600nm的黃橘光波長區段、600-650nm的紅光波長區段、及650-940nm的紅外光波長區段之一。
依據本發明的一實施例,其中熒光粉的波長區段選自400-480nm的藍綠熒光粉波長區段、480-600nm的綠橘熒光粉波長區段、及600-680nm的紅熒光粉波長區段之一。
依據本發明的一實施例,其中膠體為透明膠體、半透明膠體、或有色膠體之一。
依據本發明的一實施例,膠體的材質是選自Silicon、Epoxy、壓克力、玻璃、及塑料之一。
依據本發明的一實施例,其中多個光源膠區的上表面為一平面或一弧面。
依據本發明的一實施例,其中多個光源膠區排列成一直線或一平面。
依據本發明的一實施例,其中多個光源膠區為不規則分布、圓形排列分布、多邊型排列分布、或矩陣排列分布于該基板。
本發明對照先前技術的功效
經由本發明所采用的技術手段,本發明所揭露的混光LED燈板具有良好的散熱效果,并且能夠產生均勻的混光。進一步地,配合不同的需求,利用LED芯片的波長區段、熒光粉的波長區段、LED芯片的數量、LED芯片的結構等條件,加上幾何排列、各波長區段光子數比例、光強能量比例,便能調整各光源膠區的發光頻譜使混光LED燈板發出各種混光,諸如:具有高演色性指數的混光、針對特定波長區段強度比例的混光。
再者,在混光LED燈板中,各波長區段的光的波長能量比例能夠被精準控制,亦可視情況加入其他波長區段的光,這種功能在某些應用領域極為重要。混光LED燈板不僅兼具功能性,也可提供人眼所感覺舒適的光色。并且,依照對各個光源膠區分別調整LED芯片與熒光粉等相異條件,將所需參數準確控制,并且在單一燈板實現均勻混光且經過設計的發熱源所需間距,是目前尚未存在的技術,本發明的混光LED燈板因此對多項產業將能提供突破性的幫助。
附圖說明
本發明所采用的具體實施例,將通過以下的實施例及附圖作進一步的說明,其中:
圖1是顯示依據本發明的一實施例的混光LED燈板的側視圖;
圖2是顯示依據本發明的實施例的混光LED燈板的俯視圖;
圖3是顯示依據本發明的實施例的混光LED燈板的部分放大俯視圖;
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