[發明專利]一種用于共晶焊固晶的LED芯片支架

無效

• 申請號: 201210002195.4
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102522481A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 馬明駝
• 申請（專利權）人: 上海共晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 宣慧蘭

技術領域

本發明涉及一種LED芯片支架，尤其是涉及一種用于共晶焊固晶的LED芯片支架。

背景技術

目前，功率密度較大、使用要求高的LED共晶焊固晶的支架均采用LTCC(低溫共燒陶瓷)材料制造。由于LTCC(低溫共燒陶瓷)燒結制造工藝中熱應力釋放等諸多因素會帶來如下缺陷：

1.用于共晶焊的工藝界面變形較難控制，制品的品質一致性差，進而影響共晶焊的焊接質量；

2.無法在關鍵工藝表面制作出保障共晶焊對LED整體可靠性的特殊工藝結構；

3.熱應力釋放的隨機性使此類支架無法實現規?；a，同時也無法實現功能區選擇電鍍以減少貴金屬消耗，致使制造成本較高，為一般LED支架的五至十倍。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于共晶焊固晶的LED芯片支架。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于共晶焊固晶的LED芯片支架，包括塑膠體和多個金屬沖壓件，所述的金屬沖壓件設在塑膠體內，金屬沖壓件的端部從塑膠體內伸出，所述的塑膠體的上表面開有一凹槽形成反射杯，該反射杯的底部為金屬沖壓件，并分為正極區和負極區，所述的正極區和負極區的交界處設有焊料堤，所述的正極區設有至少一條助焊劑引導槽。

所述的塑膠體為高溫LCP(液晶聚合物)，通過高壓注塑方式與金屬沖壓件結合。

所述的金屬沖壓件有6個，正極區和負極區均包括3個金屬沖壓件。

位于反射杯底部的金屬沖壓件表面電鍍有貴金屬。

所述的助焊劑引導槽設有兩條。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：

1、高溫液晶聚合物的熱特性可保障在共晶焊工藝過程中，塑膠體與金屬沖壓件的結合體不會發生熱變形或者產生相對位移；

2、由于在正極區和負極區的交界處設置了焊料堤，可以保證少量的溢出焊料不會到達負極區，減少正負極間短路的可能性；

3、設置在正極區的助焊劑導引槽可以將多余的助焊劑揮發殘留導入該引導槽內，以避免其附著在LED芯片上，影響產品發光效率。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

如圖1所示，一種用于共晶焊固晶的LED芯片支架，包括塑膠體2和6個金屬沖壓件1，6個金屬沖壓件1均設在塑膠體2的內部，金屬沖壓件1的端部從塑膠體2內伸出，兩邊各有三個。塑膠體2的材料為高溫LCP，通過高壓注塑方式與金屬沖壓件1結合，使得兩者在共晶焊接過程中不會發生熱變形或者產生相對位移。塑膠體2的上表面開有一凹槽形成反射杯3，反射杯3的底部分為正極區A和負極區B，正極區A和負極區B的交界處設有焊料堤4，可以保證少量的溢出焊料不會到達負極區，減少正負極間短路的可能性。而6個金屬沖壓件1正好從反射杯3的底部露出，其中3個位于正極區A，3個位于負極區B。正極區A內還設有兩條助焊劑引導槽5，可以將多余的助焊劑揮發殘留導入該引導槽內，以避免其附著在LED芯片上。

使用時，將LED芯片用助焊劑固定在正極區A的金屬沖壓件1上，然后即可送入共晶焊設備完成共晶焊工藝。該LED芯片支架制造工藝相對簡便，產品品質一致性好，適合大規模生產，而且制造成本低，相對現有技術的制造成本可降低四倍，內部結構合理，為共晶焊工藝實施提供了可靠的結構技術保障，可將多個該種支架組合形成支架組件，為共晶焊的高效率提供了先決條件。