[發明專利]一種用于LED芯片固晶的共晶焊機

有效

• 申請號: 201210002186.5
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102522348A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 馬明駝
• 申請（專利權）人: 上海共晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L33/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 宣慧蘭

1.一種用于LED芯片固晶的共晶焊機，其特征在于，包括：

用于放置設有支架的LED芯片的共晶托盤，其上設有可驅動共晶托盤進行水平移動的步進電機進給機構；

靶向加熱板，設在共晶托盤下方，所述的靶向加熱板上設有加熱板驅動汽缸，在該加熱板驅動汽缸驅動下緊貼共晶托盤底部，對LED芯片與支架結合的界面進行指向性加熱；

密封平板，設在共晶托盤上方，所述的密封平板與密封平板汽缸連接，在該密封平板汽缸驅動下與共晶托盤上端密合，形成一密閉腔體；

芯片緊壓導熱板，設在所述的密閉腔體內，緊貼放置在共晶托盤內的LED芯片，所述的芯片緊壓導熱板上設有溫度傳感器；

諧振換能組件，連接芯片緊壓導熱板，所述的諧振換能組件上設有用于驅動諧振換能組件和芯片緊壓導熱板垂直移動的諧振汽缸；

用于通入高純氣體、保護氣體以及抽真空的氣體管道組件，連通密閉腔體的內部和外部。

2.根據權利要求1所述的一種用于LED芯片固晶的共晶焊機，其特征在于，所述的諧振換能組件包括諧振換能器和諧振變幅桿，該諧振變幅桿穿過密封平板，所述的諧振換能器通過諧振變幅桿與芯片緊壓導熱板連接。

3.根據權利要求1所述的一種用于LED芯片固晶的共晶焊機，其特征在于，所述的氣體管道組件包括抽真空管道、高純氣體管道和保護氣體管道。

4.根據權利要求3所述的一種用于LED芯片固晶的共晶焊機，其特征在于，所述的抽真空管道和高純氣體管道設在共晶托盤底部，所述的保護氣體管道設在密封平板上。