[發明專利]用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環及其制備方法

有效

• 申請號: 201210002158.3
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102528316A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 梁力強;何錫堅;范晶波
• 申請（專利權）人: 力創(臺山)電子科技有限公司
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K35/362;B23K35/40
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

1.一種用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環，所述焊環為圓環，其特征在于：所述焊環為無縫圓環，由質量百分比為77～80∶18～22∶1～2的合金粉末、共晶鹽釬劑和界面活性劑的材料制成。

2.根據權利要求1所述的用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環，其特征在于：所述合金粉末包括粒度均為-40+100μm，質量百分比為56～80％的Al、10～15％的Si、0.5～20％的Cu和0.9～26％的Zn的金屬粉末；所述共晶鹽釬劑為粒度為-20+40的K₃AlF₆-KAlF₄，所述界面活性劑包括粒度均為-20+40μm的ZnF₂和K₂GeF₆粉料。

3.根據權利要求2所述的用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環，其特征在于：所述合金粉末還包括有Ag、Ce、Ca金屬粉末中的一種或幾種。

4.根據權利要求2所述的用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環，其特征在于：所述界面活性劑還包括SnF₂、K₂SiF₆。

5.一種用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環的制備方法，其制備步驟如下：

A)、在市場售出的合金粉末中購買到質量百分比Al：56～80％；Si：10～15％；Cu：0.5～20％；Zn：0.9～26％合金體系的粉末，粉末的粒度應達到-40+100μm，經干燥后備用；

B)、購買到粒度為-20+40的K₃AlF₆-KAlF₄共晶鹽釬劑，經過干燥后備用；

C)、將相應配比質量百分比為：ZnF₂：40～50％；K₂GeF₆：20～60％的界面活性劑均勻混合，粉碎，經過篩制得到粒度為-20+40的粉料，經干燥后備用；

D)、將A、B、C步中所制備的體系按照77～80∶18～22∶1～2的比例均勻混合，然后真空包裝備用；

E)、將制備好的焊料粉末體系放入真空的高溫爐中，在真空狀態下與420-540℃燒結30分鐘，熔融充分。然后經過鑄棒機鑄成截面直徑為90mm*200mm圓柱形合金錠，冷卻室溫后，經過去頭、剝皮以備用；

G)、將制備好的合金錠放在500噸的熱擠壓機上，擠壓溫度控制在380-420℃之間使合金錠處于極易蠕變的性能狀態下，控制擠壓速度為2min/個合金錠，擠出中空的管狀合金條。

G)、將擠出的管狀合金條經過裁剪機，將管狀合金條橫向剪切成的合金焊環，即為成品。

6.根據權利要求5所述的用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環的制備方法，其特征在于：所述合金粉末還包括有Ag、Ce、Ca金屬粉末中的一種或幾種。

7.根據權利要求5所述的用于鋁及其合金焊接的含釬劑焊環的制備方法，其特征在于：所述界面活性劑還包括SnF₂、K₂SiF₆。