[發明專利]搬運托盤無效
| 申請號: | 201210002115.5 | 申請日: | 2012-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN102582954A | 公開(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發明(設計)人: | 關家一馬 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B65D71/70 | 分類號: | B65D71/70;H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 搬運 托盤 | ||
技術領域
本發明涉及收納被切削裝置等切割(dicing)裝置分割后的半導體器件并進行搬運的搬運托盤。
背景技術
半導體器件制造工序中,在大致圓板形狀的半導體晶片的表面在呈格子狀地排列的多個區域形成IC(Integrated?Circuit,集成電路)、LSI(Large?Scale?Integration,大規模集成電路)等器件,通過沿劃分形成所述器件的各區域的分割預定線進行切斷,從而制造一個一個的器件。如此分割后的器件被封裝起來并廣泛應用于便攜電話和個人計算機等電氣設備。
便攜電話和個人計算機等電氣設備被要求更加輕量化、小型化,對于半導體器件的封裝也開發了稱為芯片級封裝(CSP,Chip?Scale?Package)的能夠實現小型化的封裝技術。作為CSP技術的一種,稱為四側無引腳扁平封裝(QFN,Quad?Flat?Non-lead?Package)的封裝技術已被實用化。該稱為QFN的封裝技術為,在銅板等金屬板呈矩陣狀地配置多個器件,利用從器件的背面側使樹脂成型而成的樹脂部使金屬板和器件一體化,從而形成CSP基板(封裝基板),其中,在所述銅板等金屬板,形成有多個與器件的連接端子對應的連接端子,并且呈格子狀形成有按照每個器件進行劃分的分割預定線。通過沿分割預定線將該封裝基板切斷,從而分割出一個一個的封裝好的器件(芯片級封裝)。
上述封裝基板的切斷一般通過具備切削刀具的切削裝置實施。該切削裝置具備夾具,該夾具在與分割預定線對應的區域呈格子狀地形成有供切削刀具的切削刃退刀的退刀槽,并且在由退刀槽劃分出的多個區域分別設有抽吸孔,將封裝基板抽吸保持在定位于保持工作臺上的該夾具,一邊使切削刀具旋轉一邊使保持工作臺沿封裝基板的分割預定線相對移動,由此將封裝基板沿分割預定線切斷并分割成一個一個的器件。然后,將分割成一個一個的器件收納于具備多個收納室的搬運托盤并搬運至組裝工序(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2001-239365號公報
然而,設于搬運托盤的多個收納室是與器件(芯片級封裝)的大小對應地分別由隔壁劃分而成的,因此必須準備與器件的大小對應的種類的搬運托盤,存在管理煩瑣的問題。
另外,必須將分割成一個一個的器件逐一從夾具轉移到搬運托盤,該轉移工序需要時間,在生產率方面不一定能夠滿足。
發明內容
本發明正是鑒于上述事實而完成的,其主要的技術課題在于提供一種搬運托盤,該搬運托盤能夠與器件的大小無關并且高效地將器件從夾具轉移到搬運托盤。
為了解決上述主要的技術課題,根據本發明,提供一種搬運托盤,該搬運托盤收納多個器件并進行搬運,其特征在于,
該搬運托盤具備:
托盤主體,所述托盤主體包括器件支承部和框部,所述器件支承部具有支承多個器件的表面,所述框部圍繞著該器件支承部的外周而形成;以及
粘性層,所述粘性層具有粘性力并且安裝于所述托盤主體的器件支承部的表面。
優選的是,所述托盤主體的器件支承部和粘性層具有透光性。
本發明的搬運托盤具備:托盤主體,其包括器件支承部和框部,所述器件支承部具有支承多個器件的表面,所述框部圍繞著該器件支承部的外周而形成;以及粘性層,其具有粘性力并且安裝于所述托盤主體的器件支承部的表面,因此,無需設置與一個一個的器件對應地劃分出的多個收納室,無需準備與一個一個的器件的大小對應的種類的托盤。因此,能夠用一種搬運托盤應對各種器件,管理得以簡化。另外,本發明的搬運托盤在器件支承部的表面安裝了具有粘性力的粘性層,因此能夠將利用切削裝置等切割裝置一個一個分割出的多個器件通過器件搬運裝置一起轉移到粘性層上,能夠提高生產率。
附圖說明
圖1是作為被加工物的封裝基板的立體圖和剖視圖。
圖2是表示用于保持圖1所示的封裝基板的保持夾具和在保持夾具保持有封裝基板的狀態的立體圖。
圖3是用于將圖1所示的封裝基板分割成一個一個的器件的切削裝置的立體圖。
圖4是通過圖3所示的切削裝置實施的切斷工序的說明圖。
圖5是表示實施了圖4所示的切斷工序后的封裝基板被分割成一個一個的器件后的狀態的立體圖。
圖6是按照本發明構成的搬運托盤的立體圖。
圖7是沿圖6的A-A線的剖視圖。
圖8是表示將圖5所示的多個器件轉移到圖6和圖7所示的搬運托盤的狀態的說明圖。
圖9是表示對如圖8所示地轉移到搬運托盤的多個器件進行拾取的狀態的說明圖。
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B65D71-00 為便于貯存或運輸,用包裝元件收攏在一起的物件捆,例如用于諸如啤酒罐、汽水瓶的各種容器的可攜式分格搬運工具;物料的捆包
B65D71-02 . 撓性捆扎件的配置
B65D71-06 . 包含全部或大部分被包裝元件收攏在一起的多個物件,例如在拉緊的條件下
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B65D71-52 . 用于貯存或運輸多個物件而且具有把手的盤狀包裝元件





