[發(fā)明專利]探針呈矩陣分布的金屬面壁厚檢測儀及其測量方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210001991.6
• 申請日: 2012-01-06
• 公開（公告）號: CN103196357A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳濤;鄭麗群;王興旭;楊永寬
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽中科韋爾腐蝕控制技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01B7/06
• 分類號: G01B7/06
• 代理公司: 沈陽利泰專利商標(biāo)代理有限公司 21209
• 代理人: 李樞

1.探針呈矩陣分布的金屬面壁厚檢測儀，包括探針組、采集器及檢測電路，其特征在于所述的探針組由多個呈矩陣分布的探針構(gòu)成，探針為柱狀電極，用于測試金屬的壁厚；所述的補償試塊設(shè)置在被測管道的表面，其一端與被測管道緊密連接，用于腐蝕試片的溫度補償；所述的激勵信號電極，用于提供激勵信號；所述的探針通過連接器與采集器連接；所述采集器包括：殼體、連接器接口及通訊線接口，采集器與上位機進行通訊連接；檢測電路設(shè)置在電路板上，電路板設(shè)于殼體密閉空間內(nèi)；所述檢測電路包括：柱狀電極的電極間被測金屬的電阻及補償試塊電阻，二者串聯(lián)后與恒流源相連，在被測金屬的電阻及補償試塊電阻上產(chǎn)生的電壓信號采用差分輸入的方式分別送至第1放大器及第2放大器的輸入端，第1放大器及第2放大器的輸出信號經(jīng)再次放大、調(diào)制及A/D轉(zhuǎn)換后與中央處理器的信號輸入端相連，中央處理器根據(jù)輸入信號的大小控制恒流源的輸出，通過通訊單元與上位計算機進行通訊連接；所述被測金屬、柱狀電極及補償試塊為同種金屬材質(zhì)。

2.探針呈矩陣分布的金屬面壁厚測量方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）將被測金屬及補償試塊，同時置于溫度相同的檢測介質(zhì)中；

（2）對被測金屬及補償試塊施加同一激勵信號；獲取被測金屬及補償試塊兩端的激勵響應(yīng)信號，計算被測金屬的減薄量；

（3）根據(jù)上述減薄量求出金屬的腐蝕速率。

3.按權(quán)利要求2所述的探針呈矩陣分布的金屬面壁厚檢測方法，其特征是：

通過公式：

?

計算被測金屬的減薄量，其中U_F0、U_B0為被測金屬和補償試塊的初次檢測響應(yīng)電壓，H_F0為被測金屬的原始管壁厚度，U_F、U_B為被測金屬和補償試塊的正常檢測時響應(yīng)電壓，H_F為被測金屬單元的當(dāng)前管壁厚度，整個矩陣測量，可得整個矩陣平面的腐蝕情況。