[發(fā)明專利]一種帶有電子芯片的保險止退裝置及鎖片邦定方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210001892.8 | 申請日: | 2012-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN102488363A | 公開(公告)日: | 2012-06-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張彩蔭;高永和 | 申請(專利權(quán))人: | 天津市盤石納新科技有限公司 |
| 主分類號: | A44B19/30 | 分類號: | A44B19/30 |
| 代理公司: | 天津才智專利商標(biāo)代理有限公司 12108 | 代理人: | 龐學(xué)欣 |
| 地址: | 300384 天津市南開區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)海*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 帶有 電子 芯片 保險 裝置 鎖片邦定 方法 | ||
1.一種帶有電子芯片的保險止退裝置,其特征在于:所述的保險止退裝置包括固定在拉鏈(1)端部的固定盒(2)、與拉鏈(1)的拉頭(3)通過連接板(4)相連且能夠安裝在固定盒(2)上或與之分離的活動拉蓋(5)和用于防止固定盒(2)和活動拉蓋(5)分離的電子芯片保險鎖片(30);其中固定盒(2)的底面(10)兩側(cè)邊緣向上彎折而形成有兩個邊沿(7),一端中心部位向內(nèi)凹陷形成有一個能夠容納拉頭(3)且具有從邊緣向上延伸而形成的邊沿(8,8’)的凹槽(9),而凹槽(9)的端部邊沿(8’)與底面(10)的另一端之間則平行設(shè)有一塊底部形成有矩形止退口(31)的垂直保險止退板(12),同時位于保險止退板(12)內(nèi)側(cè)的底面(10)上相隔距離凹陷形成有兩個凹坑(33),每個凹坑(33)內(nèi)設(shè)有一個彈簧(34),彈簧(34)的頂端安裝有一個鎖柱(35),鎖柱(35)的頂端形成有一個表面朝止退口(31)方向向下傾斜的拉鉤(36);活動拉蓋(5)由主體(13)和蓋沿(14)一體構(gòu)成,其中主體(13)的頂面(15)兩側(cè)及一端邊緣向下彎折而形成有三個邊沿(16,16’),并且兩側(cè)邊沿(16)外側(cè)面與固定盒(2)上兩側(cè)邊沿(7)內(nèi)側(cè)面間相對應(yīng)位置的距離相同,而端部邊沿(16’)的內(nèi)側(cè)面與另一端之間的距離則與固定盒(2)上保險止退板(12)的外側(cè)面與凹槽(9)開口處之間的距離相同,并且頂面(15)的內(nèi)表面上靠近開口一側(cè)形成有能夠插入在固定盒(2)上凹槽(9)內(nèi)側(cè)的矩形框架(17),而且框架(17)的外側(cè)端部通過連接板(4)與拉鏈(1)的拉頭(3)相連;蓋沿(14)是從主體(13)的端部邊沿(16’)下端向外水平延伸而形成,并且端部邊沿(16’)的下端部中間部位貫通形成有一個與固定盒(2)上保險止退板(12)的止退口(31)相對應(yīng),用于插入電子芯片保險鎖片(30)前部的矩形插口(32);電子芯片保險鎖片(30)由鎖片柄(43)和止退爪(44)構(gòu)成,其中止退爪(44)是從鎖片柄(43)的一端中部向外突出形成,并且外端再向兩側(cè)突出而形成兩個矩形頭部,因此整體呈“T”字形結(jié)構(gòu),并且鎖片柄(43)和止退爪(44)背面中部及一側(cè)頭部嵌入有天線(45),而止退爪(44)正面另一側(cè)頭部表面安裝有與天線(45)相連的電子芯片(46)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有電子芯片的保險止退裝置,其特征在于:所述的兩個鎖柱(35)之間的最大距離小于等于電子芯片保險鎖片(30)上止退爪(44)前端兩個矩形頭部之間的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有電子芯片的保險止退裝置,其特征在于:所述的固定盒(2)上底面(10)和活動拉蓋(5)上主體(13)的一側(cè)相應(yīng)設(shè)有一對鎖環(huán)(47)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有電子芯片的保險止退裝置,其特征在于:所述的固定盒(2)上止退口(31)的尺寸與活動拉蓋(5)上插口(32)的尺寸相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有電子芯片的保險止退裝置,其特征在于:所述的固定盒(2)上止退口(31)和活動拉蓋(5)上插口(32)的寬度略大于電子芯片保險鎖片(30)上止退爪(44)前端兩個矩形頭部之間的距離。
6.一種如權(quán)利要求1所述的帶有電子芯片的保險止退裝置中電子芯片保險鎖片邦定方法,其特征在于:首先在PCB板上印制好鎖片柄(43)和止退爪(44)用天線(45),然后在止退爪(44)上的天線端頭處制作線路過孔,之后在天線(45)背面的PCB板上設(shè)置與天線(45)相連的兩個金焊盤,然后沖壓外形,并在金焊盤上邦定電子芯片(46),最后在電子芯片(46)上點(diǎn)上常用的防護(hù)黑膠即可制成所述的電子芯片保險鎖片(30)。
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