[發明專利]薄型柔性電纜照明組件及其制備方法

無效

• 申請號: 201210001834.5
• 申請日: 2008-12-19
• 公開（公告）號: CN102588774A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 厄爾·J·海斯;延斯·J·皮特
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 陳源;張天舒

1.一種制備電纜照明組件的方法，所述方法包括：

提供柔性電纜，所述柔性電纜具有電導體，所述電導體通過電絕緣來絕緣；

提供發光二極管，所述發光二極管具有發光晶粒，所述發光晶粒安裝在散熱塊上并且電連接到陽極引線和陰極引線；

移除電絕緣的一部分，以暴露所述柔性電纜的所述電導體表面上的至少一個表面安裝區域；和

將所述發光二極管的所述散熱塊焊接到所述導體的焊接有所述陽極引線或所述陰極引線的安裝區域。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：

將兩段所述電導體電隔離，以便形成彼此電隔離的至少兩個電隔離表面安裝區域；

通過在所述發光二極管的所述陽極引線和所述電隔離表面安裝區域中的一個之間形成焊點，并且在所述發光二極管的所述陰極引線和另一電隔離表面安裝區域之間形成另一個焊點，將所述發光二極管表面安裝到所述電導體上；

將聚合物模塑材料注塑成型，以便封裝所述發光二極管和在其上表面安裝有所述發光二極管的所述柔性電纜段，

其中所述聚合物模塑材料在足夠低的注塑壓力下注塑成型，以避免損壞任一焊點，并且使所述發光二極管的所述發光晶粒的至少一部分保持充分暴露以發出照明光。

3.根據權利要求1所述的方法，其中所述焊接采用焊膏進行。

4.根據權利要求2所述的方法，其中所述封裝的柔性電纜段為充分剛性的且不可撓曲的，以防止所述柔性電纜過度彎曲而損壞將所述發光二極管連接到所述電導體的所述焊點。

5.根據權利要求2所述的方法，其中所述封裝的柔性電纜段包括凸起保護脊，所述凸起保護脊在所述發光二極管的所述發光晶粒的所述暴露部分周圍形成，并且所述凸起保護脊具有至少與所述發光二極管的所述最上表面齊平的上邊緣。

6.根據權利要求2所述的方法，其中所述注塑成型在小于6895kPa的注塑壓力下進行。

7.根據權利要求2所述的方法，其中所述注塑成型在小于約4137kPa的注塑壓力下進行。

8.根據權利要求2所述的方法，其中所述注塑成型在從約827.4kPa上至且包括約2758kPa的范圍內的注塑壓力下進行。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的方法，還包括：

提供多個發光二極管；

移除電絕緣的一部分，以暴露所述柔性電纜的所述電導體表面上的至少一個表面安裝區域，以用于每個發光二極管；

將兩段所述電導體電隔離，以便形成彼此電隔離的至少兩個電隔離表面安裝區域，以用于每個發光二極管；

通過在每個所述發光二極管的所述陽極引線和一個所述電隔離表面安裝區域之間形成焊點，并且在每個所述發光二極管的所述陰極引線和另一電隔離表面安裝區域之間形成另一個焊點，將每個所述發光二極管表面安裝到所述電導體上；以及

將聚合物模塑材料注塑成型，以便單獨封裝每個所述發光二極管和在其上表面安裝有每個所述發光二極管的所述柔性電纜段，

其中所述聚合物模塑材料在足夠低的注塑壓力下注塑成型，以避免損壞任一焊點，并且使每個所述發光二極管的所述發光晶粒的至少一部分保持充分暴露以發出照明光。

10.一種根據權利要求1至權利要求9中任一項所述的方法制備的電纜照明組件。

11.一種電纜照明組件，包括：

柔性電纜，所述柔性電纜具有電導體，所述電導體通過電絕緣來絕緣，其中所述電絕緣具有移除的部分，所述移除的部分暴露所述電導體表面上的至少一個表面安裝區域；和

發光二極管，所述發光二極管具有發光晶粒，所述發光晶粒安裝在散熱塊上并且電連接到陽極引線和陰極引線，所述發光二極管以使所述發光二極管的散熱塊焊接至所述電導體的焊接有所述陽極引線或所述陰極引線的安裝區域上的方式安裝到所述電導體上。