[發明專利]一種用于結構粘接的耐水解雙組分聚氨酯膠粘劑

有效

• 申請號: 201210001600.0
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102559126A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 陸方姝;師力;曾照坤;李印柏
• 申請（專利權）人: 北京天山新材料技術股份有限公司
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于結構粘接的耐水解雙組分聚氨酯膠粘劑，其特征在于：所述膠粘劑按重量計由以下組分構成：

A組分：

多異氰酸酯樹脂??????30~70份

增塑劑??????????????5~20份

觸變劑??????????????0.25~5份

增量填料????????????10~50份

除水劑??????????????0.25~1份；

B組分：

聚酯多元醇??????????5~30份

植物油多元醇????????5~30?份

聚醚多元醇??????????5~30份

吸水性填料??????????3~15份

觸變劑??????????????1~10份

增量填料????????????3~15份

顏料????????????????0.1~10份

粘附力促進劑?????????0.1~5份

擴鏈劑????????????????0.1~2份

催化劑????????????????0.01~0.2份

雙組分混合重量比A：B為0.8~3：1，優化為1~2：1。

2.根據權利要求1所述的膠粘劑，其特征在于，

在所述A組分中：

所述多異氰酸酯樹脂為二異氰酸酯單體及其衍生物，包括甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、1，6-己二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯、液化MDI、TDI三聚體、HDI縮二脲或HDI三聚體；

所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯類和烷基磺酸酯類，包括鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異壬酯或鄰苯二甲酸二異癸酯；

所述觸變劑是氣相二氧化硅或有機膨潤土；

所述增量填料是碳酸鈣、超細滑石粉、高嶺土或硅微粉；

所述除水劑是對甲基苯磺酰異氰酸酯或惡唑烷類水分清除劑；

在所述B組分中：

所述聚酯多元醇為官能度為2-4且分子量300-4000的聚己內酯多元醇、苯酐聚酯多元醇；

所述植物油多元醇包括蓖麻油、蓖麻油衍生物、大豆油多元醇，棕櫚油多元醇；

所述聚醚多元醇包括官能度為2-4且分子量為300-2000的聚氧化丙烯多元醇；

所述吸水性填料是沸石粉、氧化鈣；

所述觸變劑是氣相二氧化硅、有機膨潤土；

所述增量填料是碳酸鈣、超細滑石粉、高嶺土、硅微粉；

所述顏料是鈦白、炭黑、鐵黑；

所述粘附力促進劑為硅烷偶聯劑，包括γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；

所述擴鏈劑為二元胺或二元醇類，包括1，4-丁二醇、乙二醇、二縮二乙二醇、1，6-己二醇、HQEE、MOCA、DETDA或DMTDA；?

所述催化劑為有機錫類催化劑，包括二月桂酸二丁基錫，辛酸亞錫，硫醇二丁基錫。

3.根據權利要求1或2所述的膠粘劑的制備工藝，其特征在于包括以下步驟：

制備A組分：

1）在室溫下向雙軸行星攪拌釜中順序加入多異氰酸酯樹脂、增塑劑、除水劑，在真空保護下共混10分鐘；

2）加入增量填料和觸變劑，真空攪拌30分鐘；

3）進行脫氣，得到分散均勻的A組分產品；

制備B組分：

4）在室溫下向雙軸行星攪拌釜中順序加入聚酯多元醇、植物油多元醇、聚醚多元醇、吸水性填料，在真空保護下共混20分鐘；

5）加入顏料、增量填料及觸變劑，真空攪拌30分鐘；

6）加入擴鏈劑和粘附力促進劑，真空攪拌15分鐘；

7）加入催化劑，真空攪拌10分鐘；

8）進行脫氣后，即可得到膏狀的B組分產品。