[發明專利]一種CPU水冷散熱器及其應用方法

無效

• 申請號: 201210001505.0
• 申請日: 2012-01-05
• 公開（公告）號: CN102566722A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 孫明迪;李鵬飛;何進仁
• 申請（專利權）人: 南京佳力圖空調機電有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種CPU水冷散熱器，其特征在于：包括散熱器本體（1）、密封墊（2）和上蓋（3），所述散熱器本體（1）為內部設有水流道（4）的金屬腔體，所述水流道（4）上均勻排列有多個擾流柱（5），該擾流柱（5）是與所述散熱器本體（1）為一體的柱狀體；所述散熱器本體（1）的內腔邊沿設有用于安放所述密封墊（2）的凹槽（6），所述上蓋（3）壓在該密封墊（2）上并與所述散熱器本體（1）密封連接，同時所述水流道（4）兩端設有進水管（7）和出水管（8）。

2.根據權利要求1所述CPU水冷散熱器，其特征在于：所述水流道（4）形狀為“Z”字型。

3.根據權利要求1所述CPU水冷散熱器，其特征在于：所述進水管（7）和出水管（8）與散熱器本體（1）采用釬焊裝配。

4.根據權利要求1所述CPU水冷散熱器，其特征在于：所述散熱器本體（1）底部與CPU的接觸面經過研磨和拋光。

5.根據權利要求1所述CPU水冷散熱器，其特征在于：所述散熱器本體（1）和上蓋（3）均采用銅質。

6.一種權利要求1～5任一所述CPU水冷散熱器應用于印刷電路板芯片降溫的方法，其特征在于包括以下步驟:

a、將所述CPU水冷散熱器底部與CPU芯片的接觸面涂上導熱材料后，貼緊固定在印刷電路板上的CPU芯片上；

b、然后通過集分水器（9）將冷卻水經水管分配到各個CPU水冷散熱器中，冷卻水吸收熱量后再回到集分水器（9），從而形成循環。

7.根據權利要求6所述CPU水冷散熱器應用于印刷電路板芯片降溫的方法，其特征在于：所述集分水器（9）的分水部分和積水部分是互相隔離的。

8.根據權利要求6所述CPU水冷散熱器應用于印刷電路板芯片降溫的方法，其特征在于：當應用于服務器機柜有多快印刷電路板時，通過進水總管（11）和出水總管（12）對各集分水器（9）提供水運輸通道，各集分水器（9）通過軟管與所述進水總管（11）和出水總管（12）連通。